Sk hynix lizenziert den revolutionären 'dbi ultra' für seinen zukünftigen Dram

SK Hynix hat mit Xperi Corp. einen umfassenden neuen Patent- und Technologielizenzvertrag unterzeichnet. Unter anderem hat das Unternehmen die von Invensas entwickelte DBI Ultra 2.5D / 3D-Verbindungstechnologie lizenziert. Letzteres wurde entwickelt, um den Aufbau von bis zu 16-Hi-Chipsätzen einschließlich Speicher der nächsten Generation und hochintegrierten SoCs mit zahlreichen homogenen Schichten zu ermöglichen.

SK Hynix nutzt neue DBI Ultra Interconnect-Technologie

Invensas DBI Ultra ist eine proprietäre Wafer-Matrix-Hybrid-Junction-Verbindungstechnologie, die 100.000 bis 1.000.000 Verbindungen pro mm2 mit Verbindungsschritten von nur 1 µm ermöglicht. Laut Angaben des Unternehmens kann die viel größere Anzahl von Verbindungen eine dramatisch höhere Bandbreite bieten als die herkömmliche Kupfersäulen-Verbindungstechnologie, die nur bis zu 625 Verbindungen pro mm2 umfasst. Die kleinen Verbindungen bieten auch eine kürzere Z-Höhe, sodass ein 16-Schicht-Stapelchip auf dem gleichen Platz wie herkömmliche 8-Hi-Chips gebaut werden kann, was höhere Speicherdichten ermöglicht.

Wie andere Verbindungstechnologien der nächsten Generation unterstützt DBI Ultra sowohl die 2.5D- als auch die 3D-Integration. Darüber hinaus ermöglicht es die Integration von Halbleiterbauelementen unterschiedlicher Größe, die mit unterschiedlichen Prozesstechnologien hergestellt werden. Diese Flexibilität ist nicht nur für Speicherlösungen mit hoher Bandbreite und hoher Kapazität der nächsten Generation (einschließlich 3DS, HBM und höher), sondern auch für hochintegrierte CPUs, GPUs, ASICs, FPGAs und SoCs besonders nützlich.

DBI Ultra verwendet eine chemische Bindung, die das Verbinden von Schichten ermöglicht, die keine Trennhöhe hinzufügen und keine Kupferpfeiler oder Bodenfüllung erfordern. Während der für DBI Ultra verwendete Prozessablauf im Vergleich zu herkömmlichen Stapelprozessen unterschiedlich ist, handelt es sich weiterhin um Matrizen von bekannt guter Qualität, die keine hohen Temperaturen erfordern, was zu relativ hohen Ausbeuten führt.

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SK Hynix gibt nicht bekannt, wie die DBI Ultra-Technologie eingesetzt werden soll, obwohl man davon ausgehen kann, dass sie in den kommenden Jahren für ihre DRAM-Einheiten eingesetzt wird, was ihnen einen großen Vorteil gegenüber ihren Mitbewerbern verschaffen kann. Wir werden Sie auf dem Laufenden halten.