Amsl verarbeitet 2018 4,5 Millionen Euv-Wafer
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ASML hat auf der IEDM 2019- Konferenz bekannt gegeben, dass bis 2018 insgesamt 4, 5 Millionen Wafer mit EUV-Tools verarbeitet wurden. Die neuesten NXE: 3400C- Systeme des Unternehmens erreichen einen Durchsatz von 170 Wafern pro Stunde.
Laut ASML wurden bis 2018 4, 5 Millionen Wafer mit EUV-Tools verarbeitet
Von den 4, 5 Millionen Wafern, die von 2011 bis Ende 2018 kumulativ die ASML EUV-Tools durchlaufen hatten, wurde die Mehrheit (2, 5 Millionen) allein im Jahr 2018 hergestellt und verdoppelte sich jedes Jahr von 0, 6 Millionen zu Beginn 2016. Zum Vergleich stellt TSMC ungefähr 12 Millionen Wafer pro Jahr her, obwohl zu beachten ist, dass ein Wafer während der Herstellung möglicherweise ein Dutzend lithografischer Belichtungen ausgesetzt ist.
Die Anzahl der von EUV verarbeiteten Wafer hat 2019 wahrscheinlich weiter zugenommen, da sowohl Samsung als auch TSMC begonnen haben, ihre 7-nm- und N7 + -Prozesse zu produzieren. Zu den EUV-basierten Chips gehören das Samsung Exynos 9825, das Kirin 990 5G und im nächsten Jahr die Snapdragon 5G-Chipsätze von Qualcomm sowie das Zen 3 von AMD. Intel wird EUV im Jahr 2021 mit dem 7nm übernehmen.
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Die installierte Basis von NXE: 3400B-Systemen erreichte im zweiten Quartal 2018 38 und vervierfachte damit fast die Menge von 2017. Dies zeigt, dass die Akzeptanz von EUV zunimmt und die Kunden der Technologie vertrauen: ASML erhielt 23 Anfragen für EUV im dritten Quartal 2019 (und erklärte, es würde bis 2020 ~ 35 Systeme liefern), einschließlich mehrerer Systeme für DRAM. Alle diese Bestellungen betrafen das neue NXE: 3400C-System, das ebenfalls im dritten Quartal ausgeliefert wurde.
Der ASML-EUV-Prozess hat sich aus Kostengründen verzögert, aber jetzt liegt diese Phase hinter uns und der EUV-Prozess ist für die Herstellung von Massenchip-Wafern voll funktionsfähig. Das neueste ASML-Gerät, NXE: 3400C, erreicht 170 Wafer pro Stunde.
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