Amd und xilinx haben bei der Umsetzung der hbm-Berichte zusammengearbeitet
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Es ist eine interessante Geschichte über die öffentliche Zusammenarbeit zwischen AMD und Xilinx in Bezug auf das HBM-Gedächtnis ans Licht gekommen. Beide Unternehmen arbeiten seit Jahren an Speicherschnittstellen der nächsten Generation zusammen. Xilinx arbeitet eng zusammen und hilft AMD bei einigen seiner Hindernisse bei HBM-Speichern.
Die Zukunft von AMD und Xilinx geht durch die HBM-Erinnerungen
Die Erhöhung der Speicherbandbreite ist der Schlüssel für die von AMD gesuchte Hochleistungsgrafik, Deep Learning, hochwertige Videoverarbeitung und künstliche Intelligenz. Das Stapeln von Speicherchips zur Erhöhung der Bandbreite ist keine Kleinigkeit, und die beiden Unternehmen haben zusammengearbeitet, um die Hürden zu überwinden.
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Letztes Jahr veröffentlichte AMD seine Vega-Chips und Xilinx Virtex UltraScale +, beide basierend auf der HBM 2-Speichertechnologie. Xilinx Virtex UltraScale + VU37P ist derzeit das weltweit größte und schnellste HBM-Speicher-FPGA. Laut Xilinx liegt die Zukunft im heterogenen Computing, der gleichen Vision, die AMD teilt. Vor einigen Monaten gelang es Fudzilla, mit Victor Peng, CEO von Xilinx, und Mark Papermaster, CTO von AMD, separat über Datensätze der nächsten Generation zu sprechen. Beide sind sich einig, dass die Zukunft im heterogenen Rechnen liegt und dass Speicher und schnelle Verbindungen erforderlich sind. Kein Wunder also, dass die beiden Unternehmen bei einigen wichtigen Technologien wie HBM 2.0 zusammengearbeitet haben.
Victor Peng, CEO von Xilinx, war Vice President für Siliziumtechnik bei ATI und arbeitete später von 2006 bis 2008 als Corporate Vice President für Siliziumtechnik bei GPG. Er kennt also die Grafik-Workloads, Datensätze und Ihr Gedächtnis braucht.
Mit der Zukunft von Xilinx, Nvidia und AMD ist definitiv HBM 3-Speicher verbunden, aber dieser Speicher wird nicht vor 2019/2020 erwartet.
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