Zen 3 wird von amd beendet: Ihr IPC wird 15% schneller sein
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Zen 3 ist die Architektur, die AMD für seine vierte Generation von Ryzen-Prozessoren veröffentlichen wird. Wir wussten, dass Ihre Leistung steigt, aber wie viel?
Vor einigen Tagen haben wir in Professional Review ein Interview gezeigt, in dem Forrest Norrod Details zu Zen 3 enthüllte. Wir haben gesehen, dass die Leistung deutlich gesteigert werden würde, aber viele von uns waren von der gleichen Frage betroffen: Wie viel mehr? Im Moment ist alles Klatsch, aber heute bringen wir Ihnen neue Informationen darüber.
Fangen wir an!
Zen 3 ist fertig
Wir wussten bereits, dass Zen 3 dem Tick-tock- Modell von Intel folgen würde , da seine Prozessoren dem Herstellungsprozess von 7 nm + folgen würden. Dies würde eine Leistungssteigerung gegenüber Zen 2 bedeuten.
Dank der Präsentation von AMD auf der SC19-Konferenz konnten wir uns aus erster Hand über neue Neuigkeiten zu dieser Mikroarchitektur informieren. Das Unternehmen gab an, dass die Entwurfsphase abgeschlossen ist und dass es hofft, den CPI in Zen 3 um 15% zu erhöhen. Es ist jedoch nur eine Erwartung, die uns glauben lässt, dass er möglicherweise geringer ist.
Mit den vorliegenden Daten können wir sagen, dass dies ein ziemlich interessanter Fortschritt ist, da ein schnellerer IPC bedeutet, dass der Prozessor mehr Operationen pro Zyklus übernehmen kann. Wenn es darauf ankommt, führt diese Leistungssteigerung zu einer viel schnelleren Benutzererfahrung.
Darüber hinaus bestanden sie darauf, dass der Bedarf an Prozessoren mit mehr Kernen nicht beendet ist, sodass ihre zukünftigen Entwürfe von mehr Kernen, einem kleineren Herstellungsprozess und einem Ansatz für Breitbandspeicher wie Konnektivitäts-I / geleitet werden. O.
Sie bestätigten, dass Zen 3 und EPYC nicht maximal 4 Threads pro Kern verwenden. In Bezug auf EPYC haben wir erfahren, dass Amazon nach einer Vereinbarung mit AMD die EPYC 2- Technologie für seine Serverfabrik entwickeln wird. Die "Rome" -Prozessoren werden auch im Microsoft Azure-Dienst verwendet.
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