X570 aorus Master Review auf Spanisch (vollständige Analyse)

Gigabyte war in den letzten zwei Jahren mit stark verbesserten Produkten und einem überarbeiteten Motherboard-Design unterwegs. Wir haben den X570 AORUS MASTER auf der Computex gesehen und waren sehr überrascht von seinem Leistungsphasensystem und seinem Kühlsystem.

Wird es alle unsere Erwartungen erfüllen? Wird es der perfekte Kandidat für AMD Ryzen 7 und AMD Ryzen 9 sein? All dies und noch viel mehr in unserer Analyse! Los geht's!

Bevor wir beginnen, danken wir AORUS, dass sie uns dieses Produkt zur Verfügung gestellt haben, damit wir unsere Analyse durchführen können.

Technische Eigenschaften des X570 AORUS MASTER

Unboxing

AORUS hat sich auch mit einigen High-End-Motherboards der AMD X570-Party angeschlossen. Das X570 AORUS MASTER, das wir uns heute der Analyse widmen werden, zeichnet sich jedoch durch ein hervorragendes Preis- / Leistungsverhältnis aus.

Und zuallererst müssen wir es aus der Verpackung nehmen, die wie immer aus einem sehr dicken, starren Karton mit einer kofferartigen Öffnung besteht. Im gesamten Außenbereich sehen Sie zahlreiche Fotos der Plakette sowie relevante Informationen dazu im hinteren Bereich. Ein ganzes Festival von Licht und Ton für die Präsentation dieser hervorragenden Platte.

Jetzt öffnen wir es und finden ein zweistöckiges System, bei dem der Teller in einer Pappform und mit einer antistatischen Tasche aufbewahrt wird. Im zweiten Stock finden wir den Rest des Zubehörs, was ziemlich interessant ist, wenn wir über Teller sprechen. Mal sehen, was wir haben:

• X570 AORUS MASTER DVD-Motherboard mit Treibern Benutzerhandbuch Kurzanleitung zur Installation 4x SATA-Kabel 1x Wi-Fi-Antenne GCable-Anschluss für A-RGB-Kabel für RGB-Geräuscherkennungskabel 2x Thermistoren Klettbänder für Kabel Schrauben zur Installation von M.2

Unter den Programmen, die wir mit diesem Motherboard kostenlos haben können, können wir Norton Internet Security, cFosSpeed ​​und XSplit Gamecaster + Broadcaster erwähnen. Beginnen wir ohne weiteres mit der Überprüfung.

Design und Spezifikationen

Derzeit ist das Motherboard, das AORUS uns mit besseren Spezifikationen präsentiert, dasjenige, das unseren Test belegt, das X570 AORUS MASTER. Wir standen eindeutig auf dem Niveau von High-End-Motherboards aus der direkten Konkurrenz und sprachen natürlich über MSI und seine MEG-Serie und Asus mit seiner ROG-Serie.

AORUS hat auch eine große Anzahl von Metallelementen auf dieser Leiterplatte verwendet, insbesondere Aluminium. Beginnend mit dem Chipsatz haben wir diesmal einen Kühlkörper unabhängig und mit einem Turbinenlüfter installiert, um den Wirkungsgrad zu verbessern, da die Leistung dieses Chipsatzes viel höher ist als bisher. Ebenfalls unabhängig installiert, haben wir die Aluminiumkühlkörper der drei M.2-Steckplätze, natürlich mit bereits installierten und bereiten Wärmeleitpads. Darüber hinaus verfügen sie über ein einfaches Scharnieröffnungssystem.

Wenn wir weiter nach oben fahren, finden wir auf der Rückseite einen großartigen EMI-Schutz, der im hohen Bereich praktisch allgemein tonisch ist und viel RGB Fusion LED-Beleuchtung enthält. Direkt darunter befindet sich das XL-Dual-Sink-System für die 14 Phasen des VRM mit integriertem Wärmerohr für eine bessere Wärmeverteilung, 1, 5 mm Dicke und 5 W / mK Leitfähigkeit dank einer Reihe von Pads Silikon thermisch. Wenn wir weiter nach unten fahren, wurde auch eine Aluminiumabdeckung auf der Soundkarte installiert, die in diesem Fall mit einer RGB-Beleuchtung versehen ist, die den von uns installierten DAC SABRE hervorhebt.

Es ist interessant zu wissen, dass dieser X570 AORUS MASTER über Header verfügt , um externe Temperaturthermistoren wie die beiden mitgelieferten zu installieren, und über eine weitere Kopfstelle, um einen integrierten Geräuschsensor zu installieren, und daher über Smart ein noch fortschrittlicheres Lüftungsmanagement verfügt Lüfter 5 und das FAN STOP-System, das sie ausschaltet, wenn keine Kühlung erforderlich ist. Für Kühllösungen finden wir Sensoren für den Wasserdurchfluss und für die Pumpe.

Alle Erweiterungsschlitze wurden verbessert, indem ein Metallschutz in Form einer Stahlplatte implementiert wurde, um sie steif und langlebiger gegen fortgesetzte Verwendung zu machen. Die Kontaktstifte sind aus Gründen der Haltbarkeit vollständig fest und die Grundplatte wurde mit zwei inneren Kupferschichten zwischen dem Substrat aufgebaut, die für die Trennung der elektrischen Kommunikationswege verantwortlich sind.

Wenn wir das Motherboard umdrehen, hat AORUS sich bemüht, ein ziemlich hochwertiges Set herzustellen, das eine praktisch integrierte Abdeckung in diesem Bereich mit Aluminium verwendet, um die Steifigkeit, den Widerstand des Sets und warum nicht ein wenig zu verbessern Kühlung.

VRM und Leistungsphasen

Wie die anderen Boards, die wir analysieren, hat der X570 AORUS MASTER sein allgemeines Stromversorgungssystem erheblich verbessert. Zu diesem Zweck wurde ein 14-Phasen-Leistungs-VRM mit 12 + 2 Vcore und ohne PWM-Duplikator implementiert, sodass alle diese Phasen sozusagen real sind.

In der Leistungsstufe haben wir jeweils nicht weniger als zwei 8-polige EPS-Anschlüsse. Dies ist bemerkenswert, da wir Platinen mit einer höheren Phasenzahl gesehen haben und kein so vollständiges System verwenden. Dies ist natürlich auf den 14-MOSFET-DC-DC-Infineon IR 3556 PwlRstage 50A zurückzuführen, der dank eines Eingangs von 4, 5 V bei 15 V und eines Ausgangs von 0, 25 bis 5 eine Signalbreite von bis zu 700 A liefert 5 V, um die Komponenten des Motherboards mit einer Betriebsfrequenz von 1 MHz zu versorgen.

Bewaffnen Sie sich mit Geduld, um die Kühlkörper vom Motherboard zu entfernen. Nicht für unruhige Menschen geeignet?

Diese MOSFETs werden von einem ebenfalls von Infineon gebauten digitalen PWM- Controller gesteuert, der ein Signal an jedes der Elemente sendet. Die zweite Stufe besteht aus der gleichen Menge hochwertiger Drosseln und einem System von Kondensatoren, die das Spannungssignal so stabilisieren, dass es am Eingang der Komponenten so flach wie möglich ist.

Denken Sie daran, dass diese Karten darauf vorbereitet sein müssen, Prozessoren mit bis zu 16 Kernen zu hosten, wie z. B. den Ryzen 9 3950X, und es ist klar, dass AMD für die nächsten 7-nm-FinFET-CPUs, die ankommen, ein Ass im Ärmel haben wird.

Sockel, Chipsatz und RAM

AMD wollte den AM4-Sockel in dieser neuen Generation von Prozessoren behalten, was aus Sicht der Benutzer eine sehr attraktive Option zu sein scheint. Der Grund ist sehr einfach: Wir können AMD Ryzen- Prozessoren der 2. und 3. Generation sowie Ryzen-APUs der 2. Generation mit integrierter Radeon Vega-Grafik installieren . Wir sind zwar nicht mit Ryzen-Prozessoren der ersten Generation kompatibel, aber wer würde daran denken, einen davon auf diesem leistungsstarken Board zu installieren?

Und AMD hat nicht nur neue Prozessoren gebaut, sondern auch einen neuen Chipsatz namens AMD X570, der mit 20- spurigem PCIe 4.0 ausgestattet ist. Ja, die PCI der neuen Generation ist bereits in Desktop-Computern enthalten, und AMD war der erste, der dies tat. Falls Sie es nicht wissen, verdoppelt sich die Geschwindigkeit dieser Schnittstelle auf Version 3.0 mit bis zu 2000 MB / s pro Spur. Dies ist ideal für die Installation der neuen NVMe-SSDs mit einer Leistung von bis zu 5000 MB / s. In ähnlicher Weise kann dieser Chipsatz unter anderem von jedem Hersteller bis zu 8 USB 3.1 Gen2 10-Gbit / s-Ports, NVMe-SSDs und SATA-Ports aufnehmen.

Bei X570 AORUS MASTER haben wir insgesamt 4 DIMM-Steckplätze mit Stahlzwickeln. Wenn wir einen Ryzen-Prozessor der 3. Generation haben, können wir insgesamt 128 GB auf Dual Channel installieren, während er im Übrigen 64 GB unterstützt, wie Sie vielleicht bereits wissen. Dank der Kompatibilität mit XMP-Profilen können wir RAM-Speicher mit mehr als 4400 MHz (OC) in der 3. Generation installieren, während in der 2. Generation Geschwindigkeiten von bis zu 3600 MHz (OC) unterstützt werden. Vergessen wir nicht, dass Ryzen jetzt nativ bis zu 3200 MHz Nicht-ECC unterstützt.

Speicher- und PCI-Steckplätze

Wo der wichtige Chipsatz in diesem X570 AORUS MASTER und insgesamt ins Spiel kommt, ist dies insbesondere im Bereich Speicher und PCIe der Fall, da die Verteilung der Lanes jetzt umfangreicher ist und eine größere Kapazität ermöglicht. Der Hersteller hat insgesamt 6 6-Gbit / s-SATA-III-Ports und 3 M.2-PCIe-x4-Steckplätze installiert, die ebenfalls mit SATA-6-Gbit / s kompatibel sind. Und nur einer dieser Steckplätze ist mit der Ryzen-CPU verbunden, insbesondere der oben befindliche mit einer kompatiblen Größe von 2242, 2260, 2280 und 22110.

Der Chipsatz kümmert sich um den Rest der Konnektivität mit den 6 SATA-Ports und den beiden verbleibenden M.2-Steckplätzen, wo er Kompatibilität mit Größen bis zu 22110 im ersten und 2280 im zweiten bietet. Tatsächlich liefert uns der Hersteller wichtige Informationen über die Funktionalität der Anschlüsse in Abhängigkeit von dem Gerät, das wir anschließen. Dies finden Sie in der Anleitung:

Wir müssen nur bedenken, dass wir, wenn wir eine SSD im dritten Steckplatz (dem 2280) anschließen, die Verfügbarkeit von SATA 4 und 5 verlieren, dh die beiden, die sich im untersten Bereich der Gruppe befinden. Für den Rest der Elemente ist es interessant, die wenigen Einschränkungen zu sehen, die wir auf dem Board haben, was deutlich zeigt, dass der X570 mit 20 Fahrspuren einen Bus zur Verfügung hat. Wenn wir eines der Boards mit Intel Z390 verwenden, werden wir viele weitere Einschränkungen hinsichtlich der Konnektivität feststellen.

Bei den PCIe-Steckplätzen wurden insgesamt 3 stahlverstärkte PCIe 4.0 x16 und eine PCIe 4.0 x1 installiert . Die ersten beiden X16-Steckplätze werden an die CPU angeschlossen und funktionieren wie folgt:

• Bei Ryzen-CPUs der 3. Generation funktionieren die Steckplätze im Modus 4.0 bis x16 / x0 oder x8 / x8. Bei Ryzen-CPUs der 2. Generation funktionieren die Steckplätze im Modus 3.0 bis x16 / x0 oder x8 / x8. Bei Ryzen-APUs der 1. und 2. Generation.. und Radeon Vega-Grafiken funktionieren im Modus 3.0 bis x8 / x0. Daher wird der zweite PCIe x16-Steckplatz für die APU deaktiviert

Dies liegt daran, dass diese beiden Steckplätze die Busbreite gemeinsam nutzen, da die CPU nur über 16 PCIe-Lanes verfügt. Der dritte PCIe x16-Steckplatz sowie x1 werden wie folgt mit dem Chipsatz verbunden:

• Der PCIe x16-Steckplatz funktioniert im 4.0- oder 3.0- und x4-Modus, sodass nur 4 Lanes verfügbar sind. Der PCIe x1-Steckplatz funktioniert im 3.0- oder 4.0- und x1-Modus, und beide teilen sich nicht die Busbreite.

Netzwerkkonnektivität und Soundkarte

Der letzte Hardwareabschnitt dieses X570 AORUS MASTER ist der von Sound und Konnektivität, bei dem wir erneut Elemente auf höchstem Niveau mit dreifacher Netzwerkkonnektivität finden.

Genau genommen haben wir über das Netzwerk gesprochen, speziell über das kabelgebundene Netzwerk. Bei dieser Gelegenheit wollte der Hersteller seiner Konkurrenz mit zwei kabelgebundenen Netzwerkports gerecht werden. Der erste von ihnen verfügt über einen Realtek RTL8125- Controller, der uns eine Bandbreite von 2, 5 Gbit / s bietet . Der zweite ist ein häufigerer Controller von Intel I211-AT mit einer Geschwindigkeit von 1000 Mbit / s. Wenn irgendetwas diese neuen Karten mit AMD charakterisiert, ist es so, dass praktisch alle von uns analysierten Karten eine doppelt verdrahtete Konnektivität haben. Es ist wahr, dass sie diejenigen mit der höchsten Leistung sind, aber es war bisher nicht üblich.

Auf die gleiche Weise gibt es auch Neuigkeiten zur drahtlosen Konnektivität. In diesem Fall arbeiten wir unter dem IEEE 802.11ax- oder Wi-Fi 6-Protokoll für Freunde, von denen wir eines in Professional Review mit einigen ausführlich besprochen haben Überprüfung der Router hinter uns. Diesmal hat AORUS eine Intel Wi-Fi 6 AX200-Karte M.2 2230 verwendet. Es gibt uns eine 2 × 2 MU-MIMO-Verbindung , die die Bandbreite in 5 GHz auf 2404 Mbit / s und in 2, 4 GHz auf 574 Mbit / s (AX3000) und natürlich auf Bluetooth 5 erhöht . Endlich haben wir Clients für Diese leistungsstarken Router mit viel höheren Bandbreiten und viel geringeren Latenzen, bei denen wir kabelgebundene Netzwerke überwinden können, sind ein Problem. Sie sollten wissen, dass diese Bandbreite nicht erreicht werden kann, wenn Ihr Router mit diesem Protokoll nicht arbeitet, da sie durch das 802.11ac-Protokoll begrenzt ist.

Für den Soundbereich hat sich der Hersteller für einen Realtek ALC1220-VB-Codec entschieden, der uns technisch bessere Vorteile für ein Motherboard bietet. Unterstützung von High Definition Audio über 8 Kanäle (7.1). Wir unterstützen den zentralen Chip und verfügen über einen DAC ESS SABRE ES9118, der uns einen Dynamikbereich bei 125 dB Ausgang und High Definition bei 32 Bit und 192 kHz bietet. Zu diesem DAC gehört ein TXC-Oszillator, der eine präzise Triggerung für den Analog-Digital-Wandler ermöglicht. Im Kondensatorteil haben wir WIMA Nichicon Feingold.

E / A-Ports und interne Verbindungen

Der X570 AORUS MASTER verfügt über die fast obligatorischen integrierten Steuertasten wie Power oder Reset oder einen Schalter zur Auswahl des BIOS, das wir verwenden möchten. Zusätzlich zu einem Debug-LED-System, das Meldungen zum Status des BIOS und der Karte anzeigt.

Und jetzt sehen wir die Liste der Anschlüsse, die wir auf der Rückseite finden:

• Q-Flash Plus-Taste für BIOS CMOS-Taste löschen 2x Wi-Fi-Antennenanschlüsse 2 × 21x USB 3.1 Gen2 Typ-C3x-Anschluss USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x-Anschlüsse USB 2.02x RJ-45-Anschlüsse für LAN-Verbindung Audioausgang S / PDIF5x Buchse von 3, 5 mm für Audio

Um die South Bridge (Chipsatz) des Motherboards zu unterstützen, haben wir einen iTE I / O-Controller, der bestimmte Aufgaben mit den Low-Demand-Verbindungen des Motherboards ausführt. Abgesehen davon ist die diskrete Anzahl von USB 3.1 Gen2-Ports, die wir haben, bemerkenswert, hauptsächlich weil der Triple M.2 genügend Spuren des Chipsatzes belegt hat und nicht viel Platz für mehr Ports vorhanden ist. Tatsächlich werden zwei von ihnen als 3.1 Gen1 mit Ryzen-Prozessoren der 2. Generation arbeiten.

• Schauen wir uns nun die internen Anschlüsse des Motherboards an: 7x Lüfter-Header und Wasserpumpe 4 RGB-Header (2 für A-RGB-Streifen und zwei für RGB) Audio-Anschluss für Frontplatte 1x-Anschluss für USB 3.1 gen2 Typ-C2x-Anschlüsse für USB 3.1 Gen1 (unterstützt 4 Ports) 2x Anschlüsse für USB 2.0 (unterstützt 4 Ports) Anschluss für Geräuschsensor 2x Anschlüsse für Temperaturthermistoren Anschluss für TPM

Schließlich bleibt abzuwarten, wie die Anzahl der internen und externen USB-Anschlüsse auf dem Motherboard verteilt wird. Wir werden zwischen denen unterscheiden, die mit dem Chipsatz und der CPU verbunden sind.

• Chipsatz: USB Typ C des E / A-Panels und des internen Anschlusses, 1 USB 3.1 Gen2 des E / A-Panels, 4 USB 3.1 Gen1 der internen CPU- Anschlüsse: 2 USB 3.1 Gen1 und die verbleibenden zwei USB 3.1 Gen2 des E / S-Panels S.

Prüfstand

TESTBANK
Prozessor:	AMD Ryzen 7 3700x
Grundplatte:	X570 AORUS MASTER
Speicher:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
Kühlkörper	Lager
Festplatte	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafikkarte	Nvidia RTX 2060 Gründer Edition
Stromversorgung	Corsair AX860i.

Dieses Mal werden wir auch unseren zweiten Prüfstand verwenden, obwohl natürlich mit AMD Ryzen 7 3700X CPU, 3600 MHz Speichern und einer doppelten NVME SSD. Als einer von ihnen PCI Express 4.0.

BIOS

Wir finden ein sehr renoviertes Design und glauben, dass es sich im BIOS auf dem Höhepunkt der Welle befindet. Dies ist insbesondere sehr stabil und bietet eine Vielzahl von Optionen, um unser System gut überwachen zu lassen. Sehr gute Arbeit AORUS!

Übertakten und Temperaturen

Zu keinem Zeitpunkt war es uns möglich, den Prozessor schneller hochzuladen als das, was er auf Lager bietet. Dies haben wir bereits im Test der Prozessoren besprochen. Obwohl wir den Beweis erbringen wollen, haben wir uns dennoch entschlossen, einen 12-stündigen Test mit Prime95 durchzuführen, um die Fütterungsphasen zu testen.

Zu diesem Zweck haben wir unsere Flir One PRO- Wärmebildkamera zur Messung des VRM verwendet. Außerdem haben wir mehrere Messungen der Durchschnittstemperatur mit der Standard-CPU sowohl mit als auch ohne Belastung erfasst. Wir lassen Sie den Tisch:

Temperatur	Entspannter Vorrat	Voller Lagerbestand
X570 AORUS MASTER	27 ºC	34 ºC

Letzte Worte und Fazit zu X570 AORUS MASTER

Das X570 AORUS MASTER ist eines der Motherboards, die mit 14 Leistungsphasen, einem Beleuchtungssystem, einer erstklassigen Kühlung mit Heckpanzerung, die zur Kühlung beiträgt, und einem sehr eleganten Design den Markt markieren werden .

Auf der Leistungsstufe stehen wir vor einem der kompetentesten Motherboards. Obwohl wir den AMD Ryzen 3000 derzeit nicht übertakten können, sind wir sicher, dass die aktivierte Option eine der teuersten sein wird, wenn sie aktiviert ist.

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Wir mochten die NVME-Kühlkörper, die der AORUS Master montiert, die kabelgebundene 2, 5-GbE + Gigabit- Konnektivität und die Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6) -Verbindung, die uns Kompatibilität mit den neuen High-End-Routern bietet.

Der Preis für den X570 AORUS MASTER liegt zwischen 390 Euro. Es ist sicherlich nicht eines der billigsten Motherboards auf dieser Plattform, aber es ist ohne Zweifel jeden Euro wert, den es kostet. Wir denken, es ist ein 100% empfohlenes Motherboard für den neuen AMD Ryzen 9. Was denkst du? Wird es dein nächstes Motherboard sein?

VORTEILE	NACHTEILE
+ KOMPONENTEN UND VRM VON HOHER QUALITÄT	- Der Preis ist für viele Benutzer hoch
+ DIE RÜSTUNG KÜHLT DIE FÜTTERUNGSPHASEN	- Wir vermissen eine 5G LAN-Verbindung
+ BIOS RENOVIERT UND ERFOLGREICH
+ LEISTUNG UND STABILITÄT
+ VERBINDUNG

Das Professional Review Team verleiht ihm die Platinmedaille:

X570 AORUS MASTER

KOMPONENTEN - 95%

KÜHLUNG - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

PREIS - 80%

90%