Western Digital beginnt mit der Vermarktung von 512 GB 3D-Nand-Chips
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Western Digital hat ein sehr arbeitsreiches Jahr. Anfang des Jahres gab das Unternehmen bekannt, dass es einen 512 GB 3D NAND-Chip produzieren werde. Dies wurde durch eine Vereinbarung mit Toshiba bekannt gegeben, die versprach, für beide Parteien am interessantesten zu sein. Es sollte gesagt werden, dass Western Digital 20% der Anteile von Toshiba besitzt.
Western Digital beginnt mit der Vermarktung von 512 GB 3D-NAND-Chips
Jetzt ist die Situation anders. Beide Seiten scheinen sich in einer Art Krieg zu befinden. Western Digital versucht, Toshiba daran zu hindern, die oben genannten Chips zu vermarkten. Es scheint, dass diesbezüglich ein Gerichtsverfahren eröffnet wird. Es scheint, dass das Problem noch lange dauern wird, aber Western Digital hat beschlossen, die Initiative zu ergreifen, und beginnt mit der Vermarktung des 512-GB-3D-NAND-Chips.
Qualitätssprung im SSD-Segment
Die gesamte Entwicklung der Chips wurde mit viel Geheimhaltung durchgeführt. Zu keinem Zeitpunkt wurden die vollständigen Spezifikationen aller, einfach die grundlegendsten, veröffentlicht. Und bis heute sind viele Daten über sie unbekannt. Dank dieser Technologie namens BiCS3 ist es beiden Unternehmen gelungen, einen wichtigen Schritt nach vorne zu machen.
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Alle zuvor hergestellten 3D-NAND-Chips wurden mit 256 GB belassen. Dank der neuen Technologie ist es ihnen jedoch gelungen, ihre Dichte zu verdoppeln, was sich auch in einer Verdoppelung der Kapazität niederschlägt. Angesichts dieser Fortschritte ist das Interesse an Chips in der Branche am höchsten, obwohl sich Kämpfe zwischen den beiden Unternehmen auswirken können.
Bisher sind nur sehr wenige Daten bekannt. Western Digital soll die ersten an OEMs verkaufen, aber es gibt auch keine Bestätigung des Unternehmens darüber. Was halten Sie von den 512 GB 3D NAND-Chips?
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