Tsmc und Broadcom bringen 5-nm-Cowos für die nächste Generation auf den Markt
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Die Zukunft ist näher als wir denken und die 7nm könnte eine Anekdote sein. Daher arbeiten TSMC und Broadcom zusammen, um CoWos zu starten.
Es schien verrückt zu sein, als vor etwas mehr als einem Jahr die 7nm unsere Häuser erreichten. TSMC und Broadcom haben sich jedoch zusammengetan, um CoWos zu starten, eine Plattform der nächsten Generation, die eine Bandbreite von 2, 7 TB / s, weniger Verbrauch und einen kleineren Formfaktor bietet. Wir sagen Ihnen die Details unten.
TSMC und Broadcom zusammen für CoWos
CoWos ( Chip on Wafer on Substrate ) ist eine Technologie, die logische Chips und DRAM in einem Silizium-Interleaver platziert. Es handelt sich um einen 2, 5D / 3D- Prozess, der die Größe des Prozessors reduzieren und eine höhere E / A-Bandbreite erzielen kann. Die Herstellungskosten sind jedoch viel höher als bei normalen Chips, sodass es nicht für Desktop-PCs gedacht zu sein scheint.
Heute, am 3. März, hat TSMC die Einführung seines CoWos-Upgrades zusammen mit Boradcom angekündigt, um den ersten Interposer mit Abmessungen zu unterstützen, die die Gittergröße der Branche verdoppeln: 1.700 mm².
Diese Plattform kann mehrere logische Systeme auf Chips hosten und bietet bis zu 96 GB HBM-Speicher und eine Bandbreite von bis zu 2, 7 TB / s. Dies ist fast das Dreifache des Angebots der vorherigen CoWos- Generation. Wenn wir einen Vergleich mit dem Speicher des PCs anstellen, wird eine Erhöhung zwischen dem 50- und 100-fachen angenommen.
Diese Technologie zielt also auf Hochleistungsrechnersysteme (Supercomputer) ab. TSMC sagte, es sei jetzt bereit, die 5-nm-Prozesstechnologie zu unterstützen. Zu Broadcom sprach Greg Dix, Broadcom VP der ASIC Products Division:
Ich freue mich, mit TSMC zusammenzuarbeiten, um die CoWos-Plattform weiterzuentwickeln und viele Designherausforderungen in 7-nm- und fortgeschritteneren Prozessen zu lösen.
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