Tsmc arbeitet mit führenden Unternehmen für künstliche Intelligenz zusammen, um seine Prozessoren herzustellen
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Chinesische KI-Führungskräfte wie HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics und DeePhi Tech haben eine Kooperationsvereinbarung mit dem Siliziumchip-Hersteller TSMC unterzeichnet, um ihren neuen Lösungen einen wichtigen Schub zu verleihen.
TSMC nimmt in der künstlichen Intelligenz eine besondere Bedeutung ein
HiSilicon stellte das Kirin 970 als neues Flaggschiff der integrierten KI-Computerfunktionen vor und wurde in die Mitte Oktober 2017 veröffentlichten Smartphone-Modelle Mate 10 und M10 Pro von Huawei übernommen. Die offizielle Produktion dieser Chips begann Mitte 2017 mit dem 10-nm-FinFET-Prozess von TSMC bei einer monatlichen Kapazität von 4.000 Stück 12-Zoll-Wafern. Huawei arbeitet an der Verbesserung der Funktionen für künstliche Intelligenz in Smartphones und möchte 40 Prozent des chinesischen Smartphone-Marktes erobern.
Tesla Motors und AMD arbeiten gemeinsam für künstliche Intelligenz
Cambricon Technologies hat im November 2017 drei neue Prozessoren mit KI-Funktionen veröffentlicht: den Cambricon-1H8 für Computer-Vision-Anwendungen mit geringerem Stromverbrauch, den High- End-Cambricon-1H16 für allgemeinere Anwendungen und den autonomen Cambricon-1M- Antriebsanwendungen. Das Unternehmen hat kürzlich MLU100-AI-Chips zur Unterstützung von Inferenzanwendungen für kleine bis mittlere Server und Rechenzentren sowie MLU200-Chips zur Unterstützung von Schulungsanwendungen in Forschungs- und Entwicklungszentren von AI-Unternehmen eingeführt. Alle von ihnen werden im 16-nm-Verfahren von TSMC hergestellt.
Horizon Robotics hat im Dezember offiziell zwei Prozessoren für künstliche Intelligenz auf den Markt gebracht, einen für die Bildverarbeitung und einen für Smart-City-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch. Das Unternehmen plant, 2018 einen Prozessor auf Bernoulli-Basis und 2019 einen Prozessor auf Bayes-Basis einzuführen.
DeePhi Tech plant, 2018 zwei Systemchipsätze auf den Markt zu bringen, einen für AI- Cloud-Dienste und einen für AI-Endgeräteanwendungen. Letzterer soll die eigens entwickelte Aristoteles-Architektur des Unternehmens übernehmen und im 28-nm- Verfahren herstellen. von TSMC.
Adata xpg arbeitet mit Flash Wölfen zusammen, einer der führenden Esportorganisationen in Taiwan
ADATA Technology, ein führender Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und NAND-Flash-speicherbasierten Produkten, hat eine Partnerschaft mit einem der ADATA-Technologen geschlossen, der eine Partnerschaft mit einem der größten eSport-Namen in Taiwan, den Flash Wolves, geschlossen hat.
Nvidia verlässt tsmc und arbeitet mit Samsung zusammen, um sein GPU-Ampere herzustellen
Nvidia wird seine nächste Ampere-Architektur, die voraussichtlich Turing folgen wird, im 7-nm-EUV-Prozess von Samsung herstellen.
Tesla-Motoren und AMD schließen sich für künstliche Intelligenz zusammen
Tesla Motors hat eine Allianz mit AMD geschlossen, um einen neuen kundenspezifischen SoC zu entwickeln, der sich auf künstliche Intelligenz konzentriert.
