Tsmc zur Herstellung von euv n5-Chips für die doppelte Dichte von Transistoren
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Heute haben wir die Details von sechs Leistungsknoten von TSMC und fünf Verpackungstechniken. Die Knoten erstrecken sich bis 2023, und die Techniken reichen von mobilen SoCs über 5G-Modems bis hin zu Front-End-Empfängern. TSMC hatte Anfang dieses Jahres ein geschäftiges VLSI-Symposium, auf dem ein speziell angefertigtes A72-Chiplet mit acht Kernen und einer Frequenz von 4 GHz bei 1, 20 V gezeigt wurde. TSMC führte auch Wolframdisulfid als Kanalmaterial für die Leitung bei 3 nm und darüber hinaus ein.
Die ersten 5-nm-TSMC-Chips werden 2021 eintreffen
Nach der Präsentation von TSMC auf der Semicon West in diesem Jahr haben die guten Leute von Wikichip den Prozessknoten und die Verpackungspläne des Unternehmens konsolidiert. Obwohl der N7 + der erste EUV-basierte Knoten von TSMC ist, sind die mit dieser Technologie hergestellten Chips nicht das fortschrittlichste Silizium, das EUV verwendet.
Der erste "vollständige" TSMC-Knoten nach N7 ist N5 mit drei Zwischenknoten, die die IP und das Design von N7 nutzen
Hinter dem Knoten N7 befindet sich der N7P-Prozess von TSMC, der eine Optimierung des ersteren basierend auf DUV darstellt. Der N7P verwendet die N7-Entwurfsregeln, ist IP-konform mit dem N7 und verwendet FEOL- (Front-End-of-the-Line) und MOL-Verbesserungen (Middle-of-Line), um eine Leistungssteigerung oder -steigerung von 7% zu erzielen 10% Energieeffizienz.
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Die riskante Produktion für den 5-nm-Knoten von TSMC, bekannt als N5, begann am 4. April, und ein einziger Bericht aus Taiwan deutet darauf hin, dass der Prozess nach dem nächsten Jahr (2021) in der Massenproduktion enden wird. TSMC geht davon aus, dass die Produktion im Jahr 2020 steigen wird, und das Werk hat stark in die Prozessentwicklung investiert, da der N5 der erste echte Nachfolger des N7 mit EUV ist.
Mit dem N5 hergestellte Chips sind doppelt so dicht (171, 3 MTR / mm²) wie mit dem N7 hergestellte Chips und ermöglichen es Benutzern, 15% mehr Leistung zu erzielen oder den Stromverbrauch um 30% zu senken in Bezug auf die N7. Auf dem N5P finden jedoch FEOL- und MOL-Optimierungen statt. Durch sie verbessert der N5P die Leistung um 7% oder den Stromverbrauch um 15%.
Auf diese Weise nähern sich die Prozessoren und SoCs von PCs, Mobilgeräten, 5G und anderen Geräten einer neuen Ära, die ihre Leistung verbessern und größere Energieeinsparungen ermöglichen wird.
Tsmc erhält von nvidia Aufträge zur Herstellung von GPUS bei 7nm
TSMC hat mit der Massenproduktion seines 7-nm-Prozessknotens begonnen, und NVIDIA scheint einer der Hauptkunden zu sein.
Ibm setzt auf Samsung für die Herstellung von CPU in 7nm Euv
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Die 5nm tsmc bieten eine um 80% höhere Dichte als die 7nm
Diese neuen TSMC 5-nm-Knoten würden ab 2020 massenhaft verwendet und versprechen eine um 80% höhere Dichte als das, was 7 nm bietet.
