Tsmc beginnt mit dem Versand von euv n7 + und Chips unter seinen Kunden
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TSMC gab heute bekannt, dass sein N7 + -Verfahren in großen Mengen vermarktet wird, und das Unternehmen hat bereits Kunden, darunter AMD, die öffentlich erklärt haben, dass sie das neue 7nm + -Verfahren für ihre zukünftigen Zen 3-basierten Chips verwenden werden.
TSMC beginnt mit der Auslieferung von EUV N7 + -Chips, die die Dichte und Leistung verbessern
TSMC ist nicht "nur" das erste TSMC-Verfahren, bei dem die lang erwartete Lithographie mit extremem Ultraviolett (EUV) verwendet wird, sondern behauptet auch, dass N7 + das erste kommerziell erhältliche EUV-Verfahren der Branche ist. Das Unternehmen hat nicht geklärt, welche Produkte die neuen Chips verwenden werden.
Das taiwanesische Unternehmen behauptet, dass N7 + das erste EUV-basierte Verfahren ist, das Produkte auf den Markt bringt, und dass es genügend Kapazität für mehrere Kunden schafft. Mit dieser Behauptung würde TSMC Samsung schlagen, das vor einem Jahr bekannt gab, dass die 7-nm-Produktion begonnen hatte. Huawei und AMD haben öffentlich angekündigt, dass sie die TSMC-Technologie verwenden werden, aber die Zen 3-Chips von AMD werden in der zweiten Hälfte des Jahres 2020 auf den Markt kommen.
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TSMC behauptet, dass die Produktion von N7 + eine der schnellsten in seiner Geschichte ist, und das Unternehmen führt weiter aus, dass N7 + bereits die Renditen des ursprünglichen 7-nm-Prozesses von 2018 erreicht, der mit Apples A12-Chip debütierte. Der N7 + ging im Mai in Serie und wird Ende 2020 von dem leicht verbesserten N6 gefolgt, dessen Dichte der des N7 + ähnelt, aber vollständig mit den Designstandards des N7 kompatibel ist.
N7 + ist von TSMCs regulärem N7 abgeleitet (das anscheinend einige Versorgungsprobleme aufweist) und dient im Wesentlichen als erste EUV-fähige Prozesstechnologie des Unternehmens, bei der teure ASML-Stepper für eine begrenzte Anzahl kritischer Schichten verwendet werden. N7 + bietet Kunden 15-20% mehr Dichte und einen besseren Stromverbrauch. Dies sind alles Vorteile für die kommenden Chips, die davon Gebrauch machen, wie AMD und seine Ryzen-Prozessoren der vierten Generation.
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