Tsinghua unigroup wird 3D-Speicher für Intel herstellen

Es ist kein Geheimnis, dass die Nachfrage nach NAND-Speicher das derzeitige Angebot übersteigt, was in den letzten zwei Jahren zu einem Anstieg der SSD-Preise geführt hat. Um diese Situation zu entschärfen, bemüht sich Intel um eine Vereinbarung mit dem chinesischen Hersteller Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup zur Herstellung von Intel 64-Layer-NAND-Speicher

Intel und Tsinghua Unigroup sind bereits in Gesprächen, um die 64-Lagen-3D-NAND-Speichertechnologie des Halbleitergiganten zu lizenzieren. Die Tsinghua-Unigroup war der größte Nutznießer der Entscheidung der chinesischen Regierung, in den nächsten fünf Jahren mehr als eine Billion RMB zu investieren, um die Speicherproduktionskapazität des Landes bis 2025 zu erhöhen.

Wir empfehlen, unseren Beitrag über Micron zu lesen , um die Verwendung des NAND-QLC-Speichers in zukünftigen SSDs zu bestätigen

Diese Bewegung wird das Angebot an NAND-Speicher erheblich erhöhen. Derzeit sind Samsung, SK Hynix und Toshiba die größten Hersteller, die nicht in der Lage sind, genügend Speicherchips zu produzieren, oder nicht daran interessiert sind, die hohen Preise auf dem Markt aufrechtzuerhalten..

Die Haupthersteller von NAND-3D-Speichern arbeiten bereits an 96-Layer-Chips, die eine höhere Speicherdichte bieten als die aktuellen 64-Layer-Chips. Dies dürfte auch dazu beitragen, die Knappheitssituation zu verringern. Dank dessen werden die Preise für SSDs hoffentlich im Laufe des Jahres 2018 deutlich sinken.

Techpowerup-Schriftart