Wir werden in Zukunft selbstzerstörende Geräte haben
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Selbstzerstörende Elektronik mag wie Science-Fiction klingen, aber in Wirklichkeit befindet sie sich im Herzen eines aufstrebenden Gebiets, das als transiente Elektronik bekannt ist und die Probleme lösen könnte, die selbstzerstörende Geräte derzeit haben.
Neue Methode zur Selbstzerstörung von Geräten
Heutige selbstzerstörende Geräte sind mit zwei Schwierigkeiten konfrontiert: Zum einen muss Wasser seine Bestandteile auflösen und verschwinden, zum anderen muss eine sehr hohe Temperatur erreicht werden, um seine Zerstörung zu erreichen. Es muss gesagt werden, dass es nicht notwendig ist, beide gleichzeitig zu erfüllen, weil man genug ist.
Ingenieure der Cornell University und des Honeywell Aerospace Center haben eine neue Methode zum Fernverdampfen elektronischer Produkte sowie gespeicherter Informationen demonstriert. Diese neue Methode basiert nicht auf zusätzlichen Komponenten in einem Gerät und erzeugt keine schädlichen Nebenprodukte, wenn Verdampfung auftritt, was für biomedizinische und Umweltanwendungen in Verbindung mit Datenschutz gut sein könnte.
Beste Motherboards auf dem Markt (Januar 2018)
Dieses Verfahren beruht auf Siliziumdioxid-Mikrochips, die an einer Polycarbonathülle befestigt sind, sowie auf Mikroskopen, die mit Rubidium und Natriumbifluorid gefüllt sind, Chemikalien, die einen Mikrochip thermisch reagieren und zersetzen können.
Diese verdampfbare Elektroniktechnologie mag wie Spionagedrama klingen, wird jedoch voraussichtlich in der Umweltüberwachung, im Internet der Dinge, in Sensorsystemen und in zivilen Anwendungen eingesetzt. Es wird hervorgehoben, dass ein Teil der Forschung vom DARPA-Programm Disappeared Programmatic Resources finanziert wurde.
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Intel wird später in diesem Jahr Skylake-Laptop-Prozessoren mit freigeschaltetem Multiplikator zum Übertakten herausbringen.
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Die neueste Beta-Version von Google Maps enthüllt neue mögliche zukünftige Funktionen für die App, z. B. die Möglichkeit, von uns besuchte Orte löschen zu können
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Wenn wir uns den physikalischen Grenzen der Chiparchitektur nähern, könnte die MESO-Technologie der Schlüssel sein, um die Grenzen des CMOS zu überschreiten.