Sk hynix stellt seine 72-lagigen 3D- und Speicherchips vor

SK Hynix hat heute den ersten 3D-NAND- Speicherchip auf dem Markt eingeführt, der aus nicht weniger als 72 Schichten besteht. Diese Chips basieren auf der DC-Technologie und bieten eine Speicherdichte von 256 Gibagit, 1, 5-mal mehr als frühere 48-Schicht-3D-Chips.

SK Hynix macht im 3D-NAND-Speicher einen weiteren Schritt nach vorne

Diese Ankündigung bekräftigt die Führungsposition von SK Hynix bei der Herstellung von 3D-NAND-Speichern. Der Hersteller brachte seine 32-Schicht-Chips bereits im April 2016 auf den Markt, gefolgt von 48-fähigen Chips im November desselben Jahres, und hat endlich den Sprung nach geschafft die 72 Schichten. Dies kann die Produktivität in der Massenproduktion um das 1, 5-fache verbessern und die Geschwindigkeit der Lese- und Schreibvorgänge im Speicher um 20% für eine neue Generation noch schnellerer SSDs verbessern.

Der Preis für SSDs wird bis 2018 um 38% steigen

Neben der höheren Geschwindigkeit bietet dieser neue 72-Schicht-3D-NAND-Speicher von SK Hynix 30% mehr Energieeffizienz als seine 48-Schicht-Vorgänger. Dies ist ein wichtiger Schritt zur Reduzierung des Stromverbrauchs von SSDs der neuen Generation.. Der Hersteller geht davon aus, dass die Nachfrage nach 3D-NAND-Speicher in naher Zukunft aufgrund des großen Booms auf dem Gebiet der künstlichen Intelligenz neben großen Rechenzentren und Cloud-Speichern stark zunehmen wird.

Quelle: techpowerup