Sk hynix beginnt mit der Produktion von 128-Schicht-4d-Nand-Chips

In der Welt der 3D-NAND- Flash-Technologie besteht die beste Möglichkeit für Chiphersteller, die Speicherkapazität ihrer Chips zu erhöhen, darin, ihren NAND-Strukturen zusätzliche Schichten hinzuzufügen. Deshalb ist die 4D NAND- Technologie so wichtig.

SK Hynix beginnt mit der Produktion der weltweit ersten 128-Schicht-4D-NAND-Chips

SK Hynix gibt bekannt, dass es mit der Massenproduktion der weltweit ersten 1 TB 128-Schicht-4D-NAND-TLC- Chips mit seiner 4D-CTF- NAND-Flash-Technologie (Charge Trap Flash) begonnen hat.

Warum wird es als 4D angesehen?

Die SK Hynix 4D-Technologie verwendet eine Struktur, die als PUC-Flash (Periphery Under Cell) bekannt ist. Die vierte Dimension sind die Strukturen, die sich unter der SK Hynix 3D NAND-Struktur verschoben haben. Ja, das ist wirklich keine 4D-Struktur…

Mit den neuen 1-TB-128-Schicht-Chips des Unternehmens kann SK Hynix eine höhere Produktivität pro Wafer erzielen und einen 40% igen Gewinn gegenüber dem bestehenden 96-Schicht-4D-NAND des Unternehmens erzielen. Darüber hinaus hat SK Hynix argumentiert, dass diese Technologiemigration 60% weniger kosten wird als der vorherige Technologiewandel, was zu überraschenden Effizienzniveaus geführt hat.

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SK Hynix plant, seine 4D-NAND-Chips in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit vielversprechenden Datenübertragungsraten von 1.400 Mbit / s bei 1, 2 V auszuliefern. SK Hynix plant außerdem, intern eine 2-TB-SSD mit diesem NAND-Typ und einem Controller-Chip zu erstellen. Die 16-TB- und 32-TB-NVMe-SSDs sind auch nur für den Unternehmensmarkt bestimmt.

Das Unternehmen beabsichtigt außerdem, in naher Zukunft 176-Schicht- Chips herzustellen.

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