Die Spezifikationen des neuen Kirin 970 und Snapdragon 845 sind gefiltert

Vor ungefähr einem Monat begannen Gerüchte, dass Qualcomm an Snapdragon 845 arbeitete. Wenig später wurden sie bestätigt und Gerüchte über die Spezifikationen begannen. Zweifellos gibt es große Hoffnungen für den neuen Prozessor, der verspricht, alle vorherigen zu übertreffen.

Leistungsstärkere Prozessoren: Kirin 970 und Snapdragon 845

Obwohl es nicht der einzige neue Prozessor ist, der auf dem Markt erwartet wird. Es gibt auch das Kirin 970 von Huawei. Für beide gibt es große Hoffnungen. Jetzt haben wir das Glück, die ersten Lecks zu kennen. Die Spezifikationen von beiden sind durchgesickert. Möchten Sie mehr wissen?

Technische Daten Kirin 970 und Snapdragon 845

In der Abbildung oben sehen Sie die Spezifikationen beider Prozessoren. Den Informationen zufolge werden beide Chips mit einer 10-nm-Architektur gebaut. Obwohl mit Unterschieden, da Qualcomm LPE von Samsung zu verwenden scheint, hat sich Huawei für FinFET entschieden.

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Wenn die Informationen wahr sind, verfügt Snapdragon 845 über vier Cortex A-75- und vier Cortex A-53- Kerne und basiert ebenfalls auf der Adreno 630-GPU. Die Spezifikationen von beiden lassen uns recht klare und vielversprechende Informationen. Es bleibt abzuwarten, ob es sich um wahre Informationen handelt oder ob es sich im Gegenteil um eine Erfindung einiger Anhänger handelt. Wir werden bald weitere Informationen zu beiden Prozessoren erhalten.

Kirin 970 wird voraussichtlich noch in diesem Jahr veröffentlicht, höchstwahrscheinlich im Herbst, obwohl wir auf die endgültige Bestätigung warten. Löwenmaul 845 muss etwas länger warten. Der Start ist für Anfang 2018 geplant, wenn Samsung, Sony, LG und Xiaomi ihn einführen. Wenn auf beiden Prozessoren weitere Bestätigungen vorliegen, werden wir Sie über Neuigkeiten informieren. Denken Sie, dass diese Spezifikationen wahr sind?

Quelle: Gizchina