Intel wird WLAN- und USB 3.1-Treiber anbieten

Es ist Zeit, über die Zukunft von Intel zu sprechen und sich auf seine neue Reihe von WLAN- und USB 3.1-Controllern zu beziehen . Wir stehen vor dem Core "Kaby Lake" der 7. Generation. Die neue 200er-Serie steht kurz vor der Markteinführung, genau für die CES im Januar 2017, eine der wichtigsten und anerkanntesten Veranstaltungen weltweit. Bei der 300er Serie müssten wir noch bis Ende nächsten Jahres 2017 warten.

Intel Cannonlake wird WLAN und USB 3.1 nativ integrieren

In dieser 200-Chipsatz-Serie mit Intel Kaby Lake- Prozessoren erwarten wir viele Funktionen, aber wirklich nichts, was uns zu sehr überrascht. Es ist die Rede von einer Leistungsverbesserung, die beim Sprung von einer Generation zur nächsten das absolute Minimum sein sollte. Aber um ehrlich zu sein, erwarten wir auch nichts Außergewöhnliches. Derzeit erhalten Motherboards der Serie 100 BIOS-Updates von Herstellern. Das Ziel? Machen Sie sie mit Ihren neuen Prozessoren kompatibel.

Aber wir würden nicht einfach mit den Kaby Lake-Prozessoren in die 200er-Serie einsteigen, denn die Jungs von Intel beabsichtigen, mit den Intel Cannonlake- Prozessoren weiter in Richtung der 300er-Serie zu gehen. Diese 300er Serie würde Ende 2017 eintreffen. Die Daten, die wir derzeit haben, beziehen sich auf drahtlose Netzwerkfunktionen. Wir erwarten eine Variante mit nativen WLAN-Controllern mit 802.11 a / b / g / n-Unterstützung (es scheint, dass ein Wechselstrom komplizierter sein wird) und nativem USB 3.1-Controller.

Wir empfehlen, unseren Leitfaden für Prozessoren zu lesen.

Um Ihnen einen Eindruck vom Potenzial dieser neuen Controller zu vermitteln, bieten viele Hersteller heute Chips für USB 3.1 oder Wi-Fi an. Die bemerkenswerteste und wichtigste Verbesserung ist jedoch, dass sie in die Intel 300-Serie integriert werden. Es ist möglicherweise der Höhepunkt dieser großartigen Entwicklung, die Ende nächsten Jahres 2017 stattfinden wird.

Mehr auf der CES 2017

Wir werden Sie über alle Neuigkeiten auf dem Laufenden halten, die wir über Chipsätze erfahren. Beim nächsten Termin mit der CES 2017 werden wir Ihnen alles auf den Punkt bringen, damit Sie alle Neuigkeiten über die Chipsätze 200 und 300 erfahren. Was halten Sie von der möglichen Integration dieser beiden neuen Technologien in die Motherboards der Serie?