Ein neues Leck am Intel Comet Lake deutet darauf hin, dass sie im Jahr 2020 herauskommen werden

Bei XFastest wurden neue Informationen über die Intel Comet Lake-S- Prozessoren für Desktop-Computer veröffentlicht . Im Vergleich zum gestrigen Leck, das bestenfalls unzuverlässig war, scheinen die von dieser neuen Quelle veröffentlichten Daten zuverlässiger zu sein, was zeigt, dass die Comet Lake- Generation nicht die unmittelbare Reaktion auf Ryzen-Chips der dritten Generation sein wird.

Intel Core 'Comet Lake' ist nicht die unmittelbare Antwort auf Ryzen-Chips der dritten Generation

Die neue Quelle zeigt eine Start-Roadmap für die Comet Lake-Prozessoren der 10. Generation für das erste bis dritte Quartal 2020. Dies bedeutet, dass der 10-nm- "Eissee" erst im dritten Quartal dieses Jahres auf der Desktop-Plattform verfügbar sein wird. Die LGA1200- Plattform, die mit "Comet Lake" debütiert, wird sich wahrscheinlich auf "Ice Lake" erstrecken, damit die Verbraucher nicht gezwungen sind, ein neues Motherboard zu kaufen.

Die Quelle zeigt auch, dass es neue Motherboards der 400er-Serie geben würde, sodass wir so etwas wie ein Z470 oder Z490 erwarten können. Die Buchse wäre auch anders und die LGA 1200 wird erwähnt. Wieder setzt Intel auf neue Motherboards, um die Verbraucher zu zwingen, ihre Plattformen zu aktualisieren.

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Die LGA 1200-Buchse hätte 49 mehr Pins als die vorhandene LGA 1151. Die Plattform würde Prozessoren mit geringer Leistung von 125 W, 65 W und 35 W unterstützen. Angesichts der Tatsache, dass Prozess und Architektur mehr oder weniger mit denen des letzten Jahres identisch sind, scheint Intel die Anzahl der TDPs von 95 W auf 8-Core-Chips auf 125 W auf 10-Core-Chips zu erhöhen, um optimale Leistung und Stabilität zu erzielen. AMD hingegen würde 16 Kerne bei 105 W anbieten, aber Intel bietet bekanntermaßen höhere Taktraten.

Die Hauptmerkmale des Intel Core der 10. Generation:

• Hervorragende Multithreading-Leistung Bis zu 10 Prozessorkerne und 20 Threads Verbesserte Kern- und Speicherübertaktung Intel Turbo Boost 2.0-Technologie

Weitere Funktionen:

• 10-Bit-Hardware HEVC-Decodierung / -Codierung 10-Bit-Hardware-Decodierung im VP9-Format Unterstützung für Premium-Inhalte UHD / 4KUSB 3.1 Gen 2 integriert (10 Gbit / s) Unterstützung für integriertes Intel Wireless-AX Gigabit-WLAN 802-11ax (160 MHz) und Bluetooth 5-Unterstützung für Intel Optane-Speicher der nächsten Generation Unterstützung für Thunderbolt 3-Technologie Unterstützung für Intel Smart Sound-Technologie mit Quad-Core-Audio-DSP-Unterstützung für modernen Standby-Modus

Eine große Änderung auf der Plattform wäre die Anzahl der verfügbaren PCIe-Tracks. In den Plattformdetails werden bis zu 46 E / A-Spuren erwähnt, von denen 30 vom Chipsatz bereitgestellt würden. Dies bedeutet, dass die CPUs noch 16 PCIe-Spuren haben würden, der PCH jedoch eine höhere Anzahl.

Dies sind alles sehr interessante Daten, obwohl Comet Lake mindestens 6 oder 9 Monate gebraucht hat, um die ersten Chips in den Läden zu sehen. Wir werden Sie auf dem Laufenden halten.

Wccftechtechpowerup Source