Mediatek macht alles mit seinem Helium x30

MediaTek ist nicht zufrieden damit, in den meisten asiatischen Smartphones präsent zu sein. Der chinesische Entwickler von mobilen SoCs bereitet einen neuen Chip vor, der verspricht, der leistungsstärkste zu sein, um ein Leistungsbenchmark für mobile Geräte zu werden.

Der MediaTek Helio X30 wird in einem 16-nm-FinFET hergestellt. Er basiert auf einem Design, das aus vier Clustern für insgesamt 10 Kerne besteht. Seine Konfiguration ist wie folgt:

• 4 ARM Cortex-A72-Kerne bei 2, 5 GHz 2 ARM Cortex-A72-Kerne bei 2, 0 GHz 2 ARM Cortex-A53-Kerne bei 1, 5 GHz2 ARM Cortex-A53-Kerne bei 1, 0 GHz

Diese Art der Konstruktion ermöglicht den Bau von Chips mit einer sehr großen Leistung bei gleichzeitig hervorragender Energieeffizienz. Cortex A53-Kerne sind sehr effizient und erledigen die grundlegendsten Aufgaben. Wenn mehr „Muskeln“ benötigt werden, werden Cortex A72-Kerne in Betrieb genommen, die viel leistungsfähiger sind, wenn sie mehr Energie verbrauchen. Die Spezifikationen werden durch eine Mali-T880-GPU, Unterstützung für DDR4L- und eMMC 5.1- Speicher, 4G LTE, WiFi 802.11ac und Unterstützung für Kameras mit bis zu 40 Megapixeln ergänzt.

Andererseits arbeitet die chinesische Firma auch am Helio X22, einer Version mit höheren Frequenzen des Helio X20, die das Licht noch nicht gesehen hat. Wir erinnern Sie an einige Eigenschaften des Helio X20.

• 2 ARM Cortex-A72-Kerne bei 2, 5 GHz 4 ARM Cortex-A53-Kerne bei 2, 0 GHz 4 ARM Cortex-A53-Kerne bei 1, 4 GHz

Ohne Zweifel bietet MediaTek mit einigen Prozessoren, die Ihnen mehr als nur Kopfschmerzen bereiten können, Qualcomm und seine Snapdragon 810 und 820, die unter Temperaturproblemen leiden, alles im hohen Bereich.

Quelle: nextpowerup