Mediatek Helio x30 bei 10nm Finfet angekündigt

Das MediaTek Helio X20 hat sich als großartiger mobiler Prozessor erwiesen, aber das chinesische Unternehmen ist erneut einen Schritt hinter den beiden Marktführern Qualcomm und Samsung zurückgeblieben. Der neue MediaTek Helio X30 wurde angekündigt, um zu versuchen, die höchste Reichweite mit beeindruckenden Spezifikationen und einem fortschrittlichen Herstellungsprozess bei 10-nm-FinFET anzugreifen.

MediaTek Helio X30: Funktionen des neuen chinesischen Spitzenprozessors

Der MediaTek Helio X30 ist der neue Spitzenprozessor des chinesischen Herstellers und wird mit dem fortschrittlichen 10-nm-FinFET-Verfahren von TSMC hergestellt, um einen enormen Leistungs- und Energieeffizienzsprung gegenüber dem Vorgänger zu erzielen. Das MediaTek Helio X30 basiert auf einer 10-Kern- Konfiguration, die in vier Cortex-A73-Kerne mit 2, 80 GHz + vier Cortex-A53-Kerne mit 2, 20 GHz + zwei Cortex-A35-Kerne mit 2, 00 GHz unterteilt ist. Diese komplexe Konfiguration ermöglicht Ihnen die Verwaltung Besser als jeder andere ist die Energie abhängig vom Strombedarf jeder Situation.

Jeder gute Prozessor benötigt großartige Grafiken. Das neue MediaTek Helio X30 lässt Mali-Designs beiseite, um auf einen viel moderneren PowerVR GT7400 zu setzen, der 166, 4 GFLOPs liefern kann. Dies ist eine sehr respektable Zahl, wenn man bedenkt, dass es sich um einen mobilen Chip handelt mit den damit verbundenen Einschränkungen der Energie- und Wärmeableitung. Mit all dem verspricht der neue MediaTek-Chip, bis zu 30% leistungsstärker zu sein als der Snapdragon 820.

Die Spezifikationen setzen sich fort mit der Unterstützung von Bildschirmen mit sehr hoher Auflösung zur besseren Anpassung an die virtuelle Realität, Kameras mit bis zu 40 Megapixeln, Speichercontroller mit Unterstützung für 8 GB 1600 MHz LPDDR4 POP RAM und 4G LTE Cat.12 Modem (bis zu 600 Mbit / s).

Die ersten Smartphones mit dem MediaTek Helio X30 werden Ende des Jahres erhältlich sein.