3D- und Chiphersteller beschleunigen den Übergang auf 96 Schichten
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Chiphersteller beschleunigen den Übergang zu 96-Schicht-3D-NAND- Modulen, indem sie ihre Leistungsraten verbessern. Die Technologie sollte bis 2020 integriert sein. 96-lagiges 3D-NAND bietet niedrigere Produktionskosten und ein höheres Speichervolumen pro Verpackung. Daher sind die Hersteller daran interessiert, diese so bald wie möglich für Verbraucherprodukte in Serie zu produzieren.
96-lagige 3D-NAND-Module sind der nächste Schritt
Es wird geschätzt, dass 2019 30% der Gesamtproduktion 96 Schichten betragen werden und 2020 die Produktion von 64 Schichten übersteigen sollte. Natürlich arbeiten sie auch an 128-Layer-NAND.
Der Übergang zur 96-lagigen NAND 3D-Prozesstechnologie wird den Lieferanten helfen, ihre Herstellungskosten zu senken und die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte zu verbessern. Chips, die mit dem 96-Lagen-NAND-3D-Verfahren hergestellt wurden, werden 2019 über 30% der weltweiten NAND-Flash-Produktion ausmachen. Mit der Beschleunigung der Übergänge zur 96-Lagen-NAND-Flash-Technologie werden voraussichtlich 64-Lagen- zu 64-Lagen-Technologien hergestellt. 2020 nach den angegebenen Quellen.
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Der NAND-Flash-Speichermarkt ist in diesem Jahr überlastet. Chiphersteller waren gezwungen, ihre Kapazitätserweiterung und sogar die Produktion zu verlangsamen, um ihre Lagerbestände besser kontrollieren zu können.
Micron hat Pläne für eine weitere Reduzierung der NAND-Flash-Produktion um 10% bekannt gegeben, während SK Hynix berechnete, dass die Gesamtzahl der in diesem Jahr produzierten NAND-Wafer mehr als 10% unter dem Niveau von 2018 liegen würde Berichten zufolge nimmt Samsung Electronics kurzfristig Anpassungen an seinen Produktionslinien vor, um auf die Auswirkungen von Handelsstreitigkeiten zwischen Japan und Südkorea zu reagieren.
Darüber hinaus haben viele NAND-Flash-Chip-Hersteller laut Quellen bereits ihre 120/128-Schicht-3D-Chip-Samples geliefert. Dies ist wichtig, um SSDs mit besserer, schnellerer und höherer Kapazität zu sehen.
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