7 nm Intel entsprechen ein Jahr später 5 nm tsmc

Intel-Chef Bob Swan sagte, sein 7-nm-Prozess werde voraussichtlich mit dem 5-nm-Prozess von TSMC übereinstimmen. Er bemerkte auch, dass der 5-nm-Prozess von Intel voraussichtlich auch dem 3-nm-Prozess von TSMC entspricht.

Intels 7-nm-Knoten wird 2021 eintreffen

Was Swan jedoch nicht erwähnte, ist, dass Intel in Bezug auf die Prozesstechnologie nicht mehr führend ist und dass sein 7-nm-Prozess voraussichtlich etwa ein Jahr später, im Jahr 2021, im Vergleich zu den 5-nm-Systemen von TSMC eintreffen wird., die Gerätechips für die zweite Hälfte des Jahres 2020 produzieren wird.

Als Intel den 22-nm-Tri-Gate-Prozess (FinFET) ankündigte, war er im Vergleich zu TSMC und anderen Wettbewerbern wie AMD mehr als eine Generation voraus. Zum einen war es ein kleinerer 22-nm-Prozess im Vergleich zu anderen, die auf 28-nm / 32-nm-Prozessknoten umgestiegen sind. Und zweitens allein durch die Umstellung auf FinFET konnte die Leistung und Effizienz der Generation gesteigert werden. Intels Prozessführerschaft war jahrelang unbestritten.

Die einzige Ausnahme bildeten mobile Chips, bei denen der 22-nm-FinFET-Atom-Chip kaum mit den neuesten 28-nm-High-End-Chips mithalten konnte, und dies zu höheren Chipkosten. Aus diesem Grund versuchte Intel schließlich, das Atom-Design an chinesische fabriklose Halbleiterunternehmen zu lizenzieren, um ihre eigenen billigeren „Atom“ -Chips im 28-nm-Prozess von TSMC zu bauen. Eine Strategie, die überhaupt nicht funktioniert hat.

Intel wechselte dann zu 14nm. Das Unternehmen hatte einige Verzögerungen bei Broadwell-Chips, die als erste das 14-nm-Verfahren verwendeten. Intel ersetzte auch schnell die Broadwell-Generation durch Skylake. Dies erhöhte die Dichte der Transistoren um das 2, 4-fache.

Anstatt diese Lektion ernst zu nehmen, versuchte Intel, die Dichte mit dem 10-nm-Prozess noch aggressiver um das 2, 7-fache zu erhöhen. Nach jahrelangen Verzögerungen gab das Unternehmen kürzlich zu, dass das Ziel für das Unternehmen zu ehrgeizig war.

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Aus diesem Grund wird Intel bei der Umstellung auf 7-nm-EUV die Dichteerhöhung auf das 2, 0-fache reduzieren. Die Umstellung auf ein EUV-Verfahren (Extreme Ultraviolet Lithography) ist bereits schwierig genug. Es ist auch Intels erster Versuch, EUV zu implementieren, der in die Fußstapfen von Samsung und TSMC tritt.

Als die Herstellung der 5-nm-Knoten von TSMC Mitte 2020 begann, werden die ersten 7-nm-Chips von Intel im Jahr 2021 eintreffen. Wir halten Sie auf dem Laufenden.

Tomshardware-Schriftart