Motherboards mit dem Intel B365-Chipsatz werden am 16. Januar vorgestellt
Inhaltsverzeichnis:
- Intel B365-Motherboards, hergestellt in 22 nm, werden am 16. Januar vorgestellt
- Intel B365 gegen B360
Im September letzten Jahres veröffentlichte Intel den H310C-Chipsatz, der den Herstellungsprozess für den H310-Chip von 22 auf 14 nm reduzierte. Bald darauf kündigte Intel an, einen "neuen" B365-Chipsatz herauszubringen, bei dem es sich um eine verbesserte Version des B360 handelt.
Intel B365-Motherboards, hergestellt in 22 nm, werden am 16. Januar vorgestellt
Nach den neuesten Informationen aus asiatischen Quellen werden die ersten auf dem B365-Chipsatz basierenden Motherboards am 16. Januar erstmals vorgestellt und unterstützen die 8. und 9. Generation von Intel Core-Prozessoren. Das Lustige dabei ist, dass der neue Chipsatz in 22 nm und nicht in 14 nm wie der B360 hergestellt wird, was erneut die Probleme zeigt, die Intel in seiner 14-nm-Produktionskette hat, die durch Verzögerungen in 10 nm voll gesättigt ist.
Intel B365 gegen B360
In einer Vergleichstabelle sehen wir den Intel B365-Chipsatz im Vergleich zum B360, bei dem der neue B365-Chipsatz einige Ähnlichkeiten mit dem "alten" H270-Chipsatz zu haben scheint, der 16 PCIe 3.0-Leitungen, 8 USB 3.0-Anschlüsse und bis zu 6 Ports unterstützt SATA und gleiche RAID-Konfiguration.
Der Unterschied zum B360-Chipsatz zeigt sich in der maximalen Anzahl von PCIe-Leitungen, die im B365 bis zu 20 beträgt, den maximal 14 USB-Anschlüssen und der Möglichkeit, ein RAID zu konfigurieren. Was wäre, wenn es die WiFi-Konnektivität verlieren würde? Es scheint, dass Intel sich leider entschieden hat, auf den Wireless-AC MAC auf diesem Chip zu verzichten.
Es wird erwartet, dass Motherboards mit B365-Chipsätzen (LGA 1151) langsam die auf dem Markt befindlichen mit dem B360 ersetzen. Wir werden Sie auf dem Laufenden halten.
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