Intel b365 Express-Chipsatz bei 22nm veröffentlicht

Es wurde viel über Intel und seine Bemühungen berichtet, die überlasteten 14-nm-Produktionslinien zu verringern, um die Produktionskapazität zu erhöhen. Es wurde auch berichtet, dass Intel plant, 22-nm-Chips wieder herzustellen, und dies wurde bereits mit dem neuen Intel B365 Express- Chipsatz bestätigt.

Intel B365 Express, neuer aktueller Chipsatz mit 22 nm

Intel B365 Express ist ein neuer Motherboard-Chipsatz, der als Zwischenprodukt zu seinen B360 Express- und H370 Express-Chipsätzen veröffentlicht wurde. Dieses Modell zeichnet sich dadurch aus, dass es mit dem 22-nm-HKMG + -Silizium-Herstellungsknoten hergestellt wurde, um die Produktionskapazität für die Prozessoren des Unternehmens bei 14 nm ++ freizugeben. Trotzdem bleibt die TDP des Chipsatzes unverändert bei 6 Watt. Der Intel B365 Express verfügt über einige Ergänzungen und Abzüge gegenüber dem Intel B360. Erstens verfügt es über einen größeren PCI-Express-Komplex mit 20 3, 0-Bahnen, die es mit dem H370 Express gleichsetzen. Der B360 verfügt nur über 12 PCIe-Lanes. Dies bedeutet, dass die B365-Motherboards über zusätzliche M.2- und U.2-Konnektivität verfügen.

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Laut der ARK-Spezifikationsseite fehlt diesem Intel B365 Express-Chipsatz die integrierte 10-Gbit / s-USB 3.1-Gen-2-Konnektivität vollständig. Der Chipsatz verliert auch die neueste Generation des integrierten drahtlosen Wechselstroms. All dies weist auf die Möglichkeit hin, dass der B365 Express ein neu gestalteter Z170 mit blockierter CPU-Übertaktung ist. Die Tatsache, dass der B360 ME Version 12 verwendet, während der B365 die ältere ME Version 11 verwendet, trägt zur Glaubwürdigkeit dieser Theorie bei. Wie der H310C könnte der B365 Plattformunterstützung für Windows 7 enthalten.

Es sollte nicht lange dauern, bis die ersten Motherboards mit dem Intel B365 Express angezeigt werden.