Jedec aktualisiert und verbessert Hbm-Speicher mit hoher Bandbreite

JEDEC gab heute (über eine Pressemitteilung) die Veröffentlichung eines Updates für den HBM JESD235-Speicherstandard bekannt. HBM DRAM wird in Grafik-, Hochleistungsrechner-, Server-, Netzwerk- und Clientanwendungen verwendet, bei denen die maximale Bandbreite, Bandbreite pro Watt und Kapazität pro Bereich als Erfolgsindikatoren gemessen werden. Der Standard wurde mit Unterstützung führender GPU- und CPU-Entwickler entwickelt und aktualisiert, um die Systembandbreite über die vom herkömmlichen Paketspeicher unterstützten Ebenen hinaus zu erweitern.

Der aktualisierte HBM-Speicher erreicht eine Bandbreite von 307 GB / s

Der JEDEC JESD235B- Standard für HBM nutzt Wide I / O- und TSV-Technologien, um Dichten von bis zu 24 GB pro Gerät bei Geschwindigkeiten von bis zu 307 GB / s zu unterstützen. Diese Bandbreite wird über eine 1024 Bit breite Schnittstelle verteilt, die in jedem DRAM-Stapel in 8 unabhängige Kanäle unterteilt ist. Der Standard unterstützt 2, 4, 8 und 12 TSV-DRAM-Stapel mit Kapazitäten zwischen 1 GB und 24 GB pro Stapel.

Dieses Update erweitert die Bandbreite pro Pin auf 2, 4 Gbit / s, fügt eine neue Basisoption hinzu, um die 16 Gbit pro Schicht und 12 Einstellungen für Komponenten mit höherer Dichte zu berücksichtigen, und aktualisiert die MISR-Polynomoptionen für diese neuen. Konfigurationen.

AMD ist eines der Unternehmen, das sich für HBM-Speicher (in diesem Fall HBM2) in der RX VEGA-Grafikkartenserie entschieden hat. Die Verwendung erstreckt sich jedoch auch auf andere Bereiche, vor allem auf den professionellen und geschäftlichen Bereich.

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