Intel und Mikron erreichen eine hohe Speicherdichte auf nand tlc
Intel wird dem bereits angekündigten Markt für Heim-SSDs einen starken Schub verleihen, der sich auf die Einführung seines ersten 3D-NAND-Speicher-SSD-Geräts in der zweiten Jahreshälfte 2015 vorbereitet.
Die neuen Geräte mit 3D-NAND sind das Ergebnis der Allianz zwischen Intel und Micron. Sie haben eine Technologie entwickelt, die eine Speicherkapazität von 256 GB (32 GB) in einem einzelnen MLC-Chip bietet. Diese Menge kann mit bis zu 48 GB pro Chip erhöht werden der TLC- Flash-Speicher.
Samsung verwendet ebenfalls TLC-Technologie, hat jedoch eine Speicherkapazität erreicht, die viel niedriger ist als die der Allianz zwischen Intel und Micron. Die Koreaner haben nur Kapazitäten von 86 Gb bzw. 128 Gb in MLC und TLC erreicht.
Die neue Datenspeicherdichte von Intel und Micron kann in Zukunft zu sehr wirtschaftlichen SSD-Geräten führen, zusammen mit anderen Geräten mit einer enormen Speicherkapazität im Vergleich zu den heutigen.
Quelle: dvhardware
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