Intel und Micron werden keine Partner mehr bei der Herstellung von Speicher und Speicher sein
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Die langjährige Zusammenarbeit zwischen Intel und Micron bei der Entwicklung und Herstellung von NAND-Flash-Speichern geht bald zu Ende. Beide Unternehmen haben ihre Absicht angekündigt, ihren eigenen Weg zu gehen, nachdem sie ihre dritte Generation von 3D-NAND-Modulen später in diesem Jahr oder Anfang 2019 vorgestellt haben.
Intel und Micron werden ihre Allianz nach 13 Jahren brechen
IM Flash Technologies (IMFT) wurde vor 12 Jahren von Intel und Micron als Joint Venture zur Herstellung von NAND-Flash gegründet. IMFT begann kurz vor der Verbreitung von SSDs mit 72-nm-NAND-Speichern zu experimentieren und war während des größten Teils seiner Geschichte einer der vier weltweit führenden NAND-Flash-Hersteller.
Intel und Micron haben sehr unterschiedliche Prioritäten für ihr NAND-Flash-Geschäft. Intel verwendet seine NANDs fast ausschließlich auf eigenen SSDs, während Micron sowohl ein bedeutender Anbieter von SSDs als auch von "rohem" NAND-Flash ist.
Intel und Micron implementieren derzeit die Verwendung ihres 64-Schicht-NAND-3D der zweiten Generation und entwickeln gleichzeitig das zukünftige 96-Schicht-NAND-3D. Um die Anzahl der Schichten im dreistelligen Bereich zu erhöhen, muss möglicherweise ein anderer Herstellungsprozess als derzeit angewendet werden, und Intel und Micron sind sich möglicherweise nicht einig, wann diese Änderung der Methoden vorgenommen werden soll.
Die Realität ist, dass die Suche nach den Gründen darin besteht, in das Feld der Spekulation einzutreten, da beide Unternehmen keine Einzelheiten darüber angegeben haben, warum. Schließlich stellen sie sicher, dass die Entwicklung des 3DXPoint-Speichers von dieser Aufteilung nicht betroffen ist.
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