Intel wird von tsmc in der Halbleiterindustrie überholt
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Intel ist seit langem der Star in der Halbleiterindustrie, mit einem nahtlos integrierten Produktdesign und einem vertikalen Fertigungsschema. Intel war schon immer eines der wenigen Unternehmen, das in der Lage war, seine Architekturen zu entwickeln und seine Produktionsanlagen an seine Designmerkmale anzupassen, um eine perfekte Verbindung zwischen Design und Fertigung zu gewährleisten.
TSMC entzieht Intel die Halbleiterführerschaft
AMD war in der Vergangenheit ebenfalls ein vollständig integriertes Unternehmen, entschied sich jedoch, seine Produktionsabteilung auszulagern, um nach den schwerwiegenden finanziellen Problemen, in die es mit dem Kauf von ATI geraten war, zu überleben. GlobalFoundries entstand aus dieser Spaltung.
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Jetzt behauptet Mehdi Hosseini, Analyst bei Susquehanna, dass Intel seine Führungsposition bei Halbleitern verloren hat und eine Vielzahl von Problemen mit seinem 10-nm-Knoten hat, der technisch weiter fortgeschritten ist als einige 7-nm-Implementierungen, die voraussichtlich vom Markt angeboten werden seine Konkurrenten. Es gibt jedoch einen Bereich, in dem Intel seine Führungsposition nicht mehr behaupten kann. Es sind die Herstellungstechniken, zu denen EUV (Extreme UltraViolet) gehört.
Berichten zufolge hat Intel beschlossen, seine EUV-Bemühungen für andere Prozesse zu verschieben, unabhängig von der Entwicklung seines 7-nm-Prozesses. TSMC ist bestrebt, Herstellungsprozesse für 7 nm und 7 nm + zu entwickeln, bei denen nur letztere eine EUV-Integration aufweisen, um die Kosten zu teilen und die Abhängigkeit von einer noch exotischen Technologie zu verringern. Während Samsung und TSMC 2019 ein gewisses Maß an EUV-Integration anstreben, strebt Intel 2021 an.
TSMC ist das Unternehmen, das dank der besseren Leistung der 7-nm-Prozesstechnologie, des geringeren Stromverbrauchs und der besseren Flächendichte die neuesten Designpreise zu gewinnen scheint.
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