Intel stellt mit 43,3 Billionen Transistoren die weltweit größte FPGA vor

Intel hat heute das FPGA mit der weltweit größten Kapazität vorgestellt, ein großes Chiplet-Paket mit 43, 3 Milliarden Transistoren. Die Stratix 10 GX 10M verfügt über 10, 2 Millionen Logikelemente und verwendet EMIB, um zwei FPGA-Arrays zusammen mit vier Transceiver-Chiplets zu nähen.

Intel stellt das weltweit größte FPGA Stratix 10 GX 10M vor

Im August sorgte Xilinx mit seinem 16-nm-Virtex UltraScale + VU19P als weltweit leistungsstärkstem FPGA für Schlagzeilen in der FPGA-Branche. Es war sein drittes FPGA, das über eine Gegensprechanlage vier Matrizen verband. Die VU19P hatte 9 Millionen Logikelemente und 35 Milliarden Transistoren. Weitere Spezifikationen waren eine Transceiver-Bandbreite von 4, 5 TB / s und 2.072 E / A-Pins.

Intel übertrifft jetzt Xilinx mit der Ankündigung von Stratix 10 GX 10M. Der 10M besteht aus zwei großen FPGA-Arrays und vier Transceiver-Karten. Es verfügt über insgesamt 10, 2 Millionen logische Elemente und 2304 Benutzer-E / A-Pins. Dies ist vergleichbar mit den 2, 75 Millionen logischen Elementen und 1160 E / A-Verbindungen des Stratix 10 GX 2800, Intels größtem FPGA, was bedeutet, dass es fast viermal mehr logische Elemente und doppelt so viele E / A hat S für mehr Flexibilität.

Intel behauptet, dass der 10M eine 40% ige Reduzierung der Leistung auf die entsprechende Kapazität bietet. Intel hat dies mit vier Stratix 10 2800 mit der gleichen Kapazität und Frequenz wie der 10M gemessen.

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Als Teil der Stratix 10-Serie basiert das neue FPGA auf dem 14-nm-Prozess von Intel. Intel gab an, dass der 10M 43, 3 Milliarden Transistoren enthält. Daher ist es das Silizium mit der größten Anzahl von Transistoren, die jemals hergestellt wurden. Die 7-nm-Versal-Serie von Xilinx umfasst derzeit mehr als 37 Milliarden Transistoren.

Intel begann 2017 mit der Vermarktung von Stratix 10 in großem Umfang, aber das 10M ist Intels zweites neues FPGA in nur wenigen Monaten. Im September stellte Intel die Stratix 10 DX-Serie vor, die die kohärente UPI-Verbindung von Intels Cache, PCIe 4.0 und Optane Persistent Memory über ein neues Chiplet in die Serie brachte.

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