Intel Kaby Lake-X und Skylake-X mit LGA-Buchse

Die Broadwell-E-Prozessoren von Intel sind gerade auf den Markt gekommen, und der Hersteller denkt bereits über neue Chips nach, die ihre Nachfolge antreten werden. Denken Sie daran, dass der i7-6950X derzeit mit 10 Kernen und einem Preis von rund 1800 Euro der maximale Exponent für die häusliche Umgebung ist.

Intel wird die neue LGA-2066-Plattform für die fortschrittlichsten Prozessoren vorstellen, die jemals entwickelt wurden

Mit Broadwell-E wurde die LGA-2011v3-Plattform zusammen mit dem X99-Chipsatz wiederverwendet, um die Kompatibilität mit Geräten auf Haswell-E-Basis zu gewährleisten. Die nächsten Generationen von I ntel Kaby Lake-X und Skylake-X werden die Premiere der neuen HEDT-Plattform bedeuten, die auf dem LGA-2066- Sockel und einem neuen Chipsatz basiert und Ende 2017 auf den Markt kommt.

Im dritten Quartal 2017 werden die Serien Kaby Lake X und Skylake-X auf den Markt kommen. Der erste ist ein Single-Core-Prozessor, der ein sehr hohes Übertaktungsniveau erreichen soll. Zu seinen Funktionen gehören 16 PCIe-Tracks und ein TDP- Inhalt 112W und unterstützt Zweikanal-DDR4-2400- und DDR4-2666-Speicher.

Ein Schritt voraus wird der Skylake-E sein, der die Anzahl der PCIe 3.0- Tracks auf maximal 44 erhöht, verglichen mit den 40 im aktuellen Broadwell-E. Diese neuen Prozessoren werden zusammen mit der Turbo Boost 3.0-Technologie und einem Vierkanal-DDR4-Speicher mit 2400 oder 2666 MHz eine TDP von 140 W aufrechterhalten. Intel Skylake-E-Prozessoren werden mit einer Anzahl von Kernen zwischen vier und zehn geliefert.

Quelle: wccftech