Intel beschreibt den 10-nm-Herstellungsprozess

Intel hat zwei Videos zu Chipdesign und Herstellungsprozess veröffentlicht, die uns einen seltenen Einblick nicht nur in den Produktionsprozess des Unternehmens, sondern auch in den problematischen 10-nm-Prozess geben.

Intel beschreibt den 10-nm-Herstellungsprozess, der ihm so viele Kopfschmerzen bereitet hat

Intels Probleme mit dem 10-nm-Prozess sind gut dokumentiert. Das Unternehmen hat aufgrund der Verzögerung der Massenproduktion seines jüngsten Knotens einen fast unkalkulierbaren Schaden an seinen langfristigen Arbeitsplänen erlitten und wurde kürzlich sogar als nicht erwartungsgemäß mit den Wettbewerbern gerechnet (höchstwahrscheinlich als Referenz) bis zur Veröffentlichung des 7-nm-Prozesses Ende 2021.

Das Video behandelt den Herstellungsprozess, und obwohl es sich lohnt, alles zu sehen, beginnt Intels tiefes Eintauchen in die Transistortechnologie um ungefähr 1:50 Uhr ab dem Video. Hier beschreibt das Unternehmen seine FinFET-Transistortechnologie und beschreibt die beeindruckende Anzahl von Schritten, die zum Bau eines einzelnen Transistors erforderlich sind (mehr als 1.000). Diese Fotolithografie, Gravur, Abscheidung und andere Schritte gelten jedoch für einen gesamten Wafer, der mehrere Würfel aufweist, die jeweils Milliarden von Transistoren tragen. Intel gibt seinen Kontakt zur Active Door Technology (COAG) um 3:10 Uhr im Video an.

Das Video gibt uns auch einen Einblick in das schwindelerregende und komplexe Netzwerk von Verbindungen auf dem Chip. Diese winzigen Drähte verbinden die unglaublich kleinen Transistoren miteinander, was die Kommunikation erleichtert, und sie sind in einem komplexen 3D-Cluster gestapelt.

Diese kleinen Drähte können jedoch nur Atome dick sein, was zu einer fehlerinduzierenden Elektromigration führen kann. Kleinere Transistoren erfordern dünnere Drähte, aber das führt auch zu einem höheren Widerstand, der mehr Strom benötigt, um ein Signal anzusteuern, was die Sache kompliziert macht. Um dieser Herausforderung zu begegnen, tauschte Intel Kupfer gegen Kobalt.

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Das Unternehmen sucht nach neuen Technologien wie EMIB und Foveros, die nicht vollständig von der Prozessführerschaft abhängig sind, und plant die Einführung neuer Chiplet- basierter Architekturen.

Wir würden gerne detailliertere Videos des Innenlebens anderer moderner Prozessknoten sehen, insbesondere des 7 - nm-Knotens von TSMC.

Während wir warteten, veröffentlichte Intel auch ein weiteres Video zur Chipherstellung, das deutlich einfacher ist und sich offensichtlich an weniger versierte Benutzer richtet.

Tomshardware-Schriftart