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Anonim

Auf der offiziellen Intel- Website sind eine Reihe neuer Cascade Lake-Prozessoren für die Xeon- Serverfamilie aufgeführt. Zu den in der Liste enthaltenen Prozessoren gehören die Serien Cascade Lake-SP und Cascade Lake-AP, die auf die Märkte für HPC und Rechenzentren ausgerichtet sind.

Intel Cascade Lake-AP wird der erste "Advanced Processor" -Chip sein

Die beiden von Intel gelisteten Prozessorfamilien sind Teil der Cascade Lake- Familie, die mit 14 nm hergestellt wird. Soweit wir wissen, erreicht die Cascade Lake-Familie nicht nur Rechenzentren, sondern strebt mit einer neuen Produktlinie, die Intel entwickelt, auch den Ultra-High-End-Desktop-Markt an. Grundsätzlich sehen wir, dass Xeon Platinums für sehr begeisterte Benutzer neu gestaltet wird.

Die von Intel gelisteten Chips

  • Intel Cascade Lake-AP "Erweitert" (BGA 5903) Intel Cascade Lake-SP (LGA 3647) Intel Cascade Lake-X "HEDT-Verbraucherfamilie" (LGA 3647)

Andere Aufstellungen, die die Cascade Lake-Familie ersetzen sollen, sind ebenfalls erschienen und umfassen:

  • Eissee Xeon-D (BGA 2579) Eissee-SP (LGA 4189)

Sowohl der Cascade Lake-SP- als auch der Cascade Lake-X-Prozessor sind mit dem LGA 3647-Sockel kompatibel. Beide Familien werden 6-Kanal-Speicher unterstützen und wir können auch eine schnellere DDR4-2800-Speicherunterstützung (nativ) erwarten. Die Cascade Lake-SP- Prozessoren werden die ersten sein, die Kompatibilität mit Optane-DIMMs bieten, die später in diesem Jahr verfügbar sein werden.

Ich hörte ein Gerücht von einem Xeon Advanced Processor, der ein MCM war. Ich dachte, es basiert auf ICL-SP, aber könnte es auf Cascade Lake basieren?

- Ashraf Eassa (@TMFChipFool), 19. Mai 2018

In Bezug auf Cascade Lake-AP wird die neue Familie als erste das Abzeichen „Advanced Processor“ mit MCM-Fokus (Multi-Chip-Module) verwenden. Die fortschrittlichen Prozessoren von Cascade Lake versuchen, sich gegen EPYC AMD zu erholen, das mehr Kerne, mehr Speicher und mehr PCIe-Tracks bietet und gleichzeitig das IPC-Niveau von Intel beibehält.

Der Preis für diese Chips wäre sehr hoch und die neuen CPUs werden nur im BGA 5903- Format verpackt. Wir sollten nächstes Jahr einfach auf sie warten.

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