Huawei kirin 990 soc wird einen 7-nm-Finfet-Knoten verwenden
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Der Kirin 980 war der erste 7-nm-FinFET-Chipsatz, der die zukünftigen Flaggschiffe von Huawei mit Strom versorgte. Derzeit könnte Huawei an der Einführung des Kirin 990 in der zweiten Hälfte des Jahres 2019 arbeiten.
Kirin 990 verwendet denselben Knoten wie Kirin 980, jedoch mit einem integrierten 5G-Modem
Der als Kirin 990 bezeichnete SoC unterscheidet sich erheblich vom Kirin 980, der Integration des 5G-Modems. Die nächste Generation von SoC für zukünftige Smartphones ist im Gange, aber Huawei wird es wahrscheinlich nächstes Jahr für seine Premium-Linie reservieren.
Laut einem LinkedIn-Profil, das angeblich einem Huawei-Ingenieur gehört (über MySmartPrice), hat das chinesische Unternehmen bereits begonnen, an der Kirin 990 zu arbeiten. Anscheinend arbeitet der Ingenieur am energieeffizienten Vorfertigungsprozess für den nächsten Chipsatz. Der kürzlich vorgestellte Snapdragon 855- Chipsatz verfügt außerdem über ein optimiertes Daten-Prefetching-System zur Verbesserung der Effizienz. Kein Wunder, dass Huawei auf die gleiche Weise funktioniert. Abgesehen davon enthüllte das LinkedIn-Profil keine weiteren kritischen Informationen.
Der Kirin 990 SoC könnte angeblich eine aktualisierte Version des Kirin 980-Chipsatzes sein, was bedeutet, dass er eine ähnliche Architektur haben würde. Die Verbesserungen werden sich voraussichtlich auf die Betriebsfrequenzen und die Menge auswirken. Der gemunkelte Chip wird ebenso wie der Kirin 980-Chipsatz in einem 7-nm-FinFET-Prozess von TSMC hergestellt. Es wird erwartet, dass er dieselbe Triple-Cluster-Konfiguration wie der Kirin 980 aufweist, wodurch Leistung und Effizienz bei Bedarf optimiert werden.
Dies könnte auch der erste Chip mit einem eingebauten 5G-Modem von Huawei sein, da er mit dem Balong 5000 5G- Modem geliefert werden könnte. Es ist sehr unwahrscheinlich, dass wir den Kirin 990- Chip mit den Huawei P30- und P30 Pro- Handys sehen werden, der Anfang nächsten Jahres herauskommen wird.
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