Das 7-nm-Finfet-Herstellungsverfahren für tsmc wird ua von Chipherstellern gewählt
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Das 7-nm-FinFET- Herstellungsverfahren der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat Aufträge für die Herstellung von AI-fähigem SoC von einer großen Anzahl von Unternehmen mit Sitz in China erhalten und wird voraussichtlich mehr Aufträge von anderen Unternehmen erhalten. spezialisiert auf AI-Chip-Entwicklung.
Der 7-nm-FinFET von TSMC gewinnt das Vertrauen der Industrie
AMD hat kürzlich bestätigt, dass es eine Partnerschaft mit TSMC eingeht, um die neuen Vega-GPUs bei 7 nm herzustellen. Die ersten Muster sollen später im Jahr 2018 ausgeliefert werden. Dies könnte bedeuten, dass der neue TSMC-Herstellungsprozess bereits einen guten Stand erreicht hat Reifegrad, der für die Herstellung komplexer Chips wie High-End-Grafikprozessoren angegeben ist.
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HiSilicon hat angekündigt, seine Chips der Kirin 980-Serie im Rahmen des 7-nm-FinFET von TSMC auf den Markt zu bringen, der die neuen Flaggschiff-Terminals von Huawei antreiben wird, die laut Quellen in der zweiten Hälfte des Jahres 2018 auf den Markt kommen sollen. Diese Kirin 980 werden den IP-Prozessor von Cambricon übernommen haben. Der IP-Prozessor von Cambricon wurde bereits bei der Entwicklung der Prozessoren der Kirin 970-Serie von HiSilicon verwendet, die auf der 10-nm-Prozesstechnologie von TSMC basieren.
Der Krypto- Riese Bitmain wird seine 12-nm-Chip-Produktion 2018 an TSMC auslagern. Bitmain, das bereits mit TSMC vereinbart hat, seine 16-nm- und 28-nm-Mining-ASICs herzustellen, analysiert auch die Umstellung auf den neuen 7-nm-Prozessknoten der Schmelze.
TSMC hat bereits bekannt gegeben, dass es geplant ist, 7-nm-Chips mit mehr als 50 Aufnahmen, die bis Ende 2018 erwartet werden, für Sektoren wie mobile Geräte, Server-CPUs, Netzwerkprozessoren, Spiele, GPUs, FPGAs, Kryptowährungen und die Automobilindustrie in Serie zu produzieren und IA.
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