Die Analyse des Kerns i3-8121u unter einem Mikroskop enthüllt die Geheimnisse des 10-nm-Tri
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Der neue 10-nm-Tri-Gate- Herstellungsprozess von Intel widersteht mehr als erwartet, da er mit seiner ursprünglich geplanten Einführung bereits mehr als zwei Jahre hinter dem Zeitplan zurückliegt. Die Forscher haben einen mit diesem Verfahren hergestellten Core i3-8121U entkernt, um zu versuchen, einige seiner Schlüssel zu klären.
Der 10-nm-Tri-Gate-Herstellungsprozess von Intel ist sehr ehrgeizig
Die Analyse unter dem Mikroskop des Core i3-8121U-Prozessors hat ergeben, dass der 10-nm-Tri-Gate-Herstellungsprozess von Intel eine bis zu 2, 7-fache Erhöhung der Transistordichte im Vergleich zum aktuellen Prozess bei 14 bietet nm Tri-Gate. Dieser große Fortschritt hat es ermöglicht, nicht weniger als 100, 8 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter zu integrieren, was einer Menge von 12, 8 Milliarden Transistoren in einer Matrixgröße von nur 127 mm² entspricht.
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Dieser Knoten bei 10 nm verwendet die FinFET-Technologie der dritten Generation, die durch eine Verringerung des minimalen Gate-Abstands von 70 nm auf 54 nm und eines minimalen Metallabstands von 52 nm auf 36 nm gekennzeichnet ist. Mit diesen 10 nm wird Intel die Kobaltmetallisierung in die Bulk- und Ankerschichten des Siliziumsubstrats einführen. Kobalt ist aufgrund seines geringeren Widerstands bei kleineren Größen eine gute Alternative zu Wolfram und Kupfer als Kontaktmaterial zwischen den Schichten.
Dies ist Intels ehrgeizigster Herstellungsprozess, und dies wäre die Hauptursache für alle Probleme, die das Unternehmen verursacht, obwohl solche Ambitionen von geringem Nutzen sein werden, wenn sie keinen ausreichenden Reifegrad erreichen. Hoffentlich kann Intel es optimieren, um uns seine besten Prozessoren anzubieten.
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