Biostar h110md pro, skylake und ddr3 vereinen sich
Das neue Biostar H110MD PRO-Motherboard wurde angekündigt, um Benutzern die Möglichkeit zu bieten, ein qualitativ hochwertiges und kostengünstiges System auf der Basis der neuen Generation von Intel Skylake-Mikroprozessoren zu erstellen.
Das neue Biostar H110MD PRO-Motherboard ist mit einem LGA 1151- Sockel ausgestattet, um die Kompatibilität mit der sechsten Generation von Intel Core-Mikroprozessoren zu gewährleisten, die besser als Skylake bekannt sind und sich durch ihre sehr hohe Leistung und hohe Energieeffizienz auszeichnen. Dies war das Markenzeichen von Intel seit mehreren Generationen. Neben dem Sockel haben wir einen H110-Chipsatz, mit dem wir ein System mit großartigen Funktionen bauen können, ohne den Preis so stark zu erhöhen wie bei seinem älteren Bruder, dem Z170. Der Prozessor wird von einem 5-Phasen-VRM gespeist, der über einen 24-poligen ATX-Anschluss und einen 4 + 4-poligen EPS-Anschluss mit Strom versorgt wird.
Wenn man noch einmal an die engsten Taschen denkt, ist der Biostar H110MD PRO damit zufrieden, mit DDR3-RAM zu arbeiten, das immer noch billiger als DDR4 ist und eine ebenso hervorragende Leistung liefert und uns ein paar Euro spart. Wir werden nicht leicht genug RAM haben, da wir bis zu zwei DDR3-Module für insgesamt 16 GB installieren können, perfekt für die anspruchsvollsten Aufgaben wie hochauflösendes Video-Rendering oder Virtualisierung von Betriebssystemen.
Der Biostar H110MD PRO enthält die fortschrittlichsten Technologien des Herstellers wie Tough Power Enhanced und AudioArt , die für die Verbesserung der elektrischen Stabilität bzw. der Klangqualität verantwortlich sind. Es mangelt nicht an Komponenten höchster Qualität wie Festkondensatoren und japanischen Kondensatoren für maximale Haltbarkeit.
Für den Rest der Funktionen finden wir einen PCI-Express 3.0 x16-Steckplatz für die Grafikkarte, einen PCI-Express 2.0 x1-Steckplatz, vier SATA III-Anschlüsse für hohe Speicherkapazität bei hoher Geschwindigkeit und sechs USB 2.0-Anschlüsse zusammen an vier USB 3.0-Anschlüsse, Gigabit-Ethernet- Konnektivität für Navigation mit maximaler Geschwindigkeit und Videoausgänge in Form von VGA- und DVI-D-Anschlüssen.
Quelle: techpowerup
Wissenschaftler arbeiten mit Kohlenstoffnanoröhren, um CPU und RAM zu vereinen
Kohlenstoffnanoröhren ermöglichen die Vereinigung von CPU und RAM auf einem einzigen Chip, ein großer Schritt für eine maximale Komponentenintegration.
Facebook plant, WhatsApp, Instagram und Messenger zu vereinen
Facebook plant, WhatsApp, Instagram und Messenger zu vereinen. Erfahren Sie mehr über die neuen Pläne des Unternehmens.
Samsung könnte im nächsten Jahr die Bereiche Galaxy s und Galaxy Note vereinen
Samsung könnte die Galaxy S- und Galaxy Note-Serien im nächsten Jahr vereinen. Erfahren Sie mehr über die Pläne der koreanischen Marke in diesem Bereich.