Arm kündigt den mali-t880 an, den Corelink-CCI-Interkonnektor
ARM hat drei leistungsstärkste Komponenten angekündigt, die Teil der neuen Generation mobiler SoCs sein werden, die ihre Designs verwenden. Dies sind die Mali-T880-GPU, der Cortex A72-Kern und die CoreLink CCI-500-Verbindung.
Der ARM Cortex A72-Kern wird als Nachfolger des aktuellen Cortex A57 zur Verbesserung der Energieeffizienz eingesetzt. Es wird mit dem 16-nm-FinFET-Verfahren von TSMC hergestellt und ist 3, 5-mal leistungsstärker als das Cortex A15 (28-nm- Planar) , das bei gleicher Arbeitslast 75% weniger Energie verbraucht. Cortex A72 wird in großer.LITTLE-Konfiguration mit Cortex A53 geliefert, um die Energieeffizienz des SoC weiter zu verbessern.
Der Mali-T880 bietet 1, 8-mal die Leistung des Mali T-760 bei 40% geringerem Stromverbrauch. Die GPU wurde mit Blick auf 4K-Inhalte entwickelt.
Schließlich ermöglicht der CoreLink CCI-500-Interkonnektor die big.LITTLE- Konfiguration zwischen Cortex A72 und Cortex A53, wodurch die Speicherleistung um 30% erhöht und die Spitzenbandbreite des Systems im Vergleich zum aktuellen CCI-400-Interkonnektor, den er ersetzt, verdoppelt wird.
Diese drei neuen Komponenten werden unter anderem von MediaTek, HiSilicon und Rockchip verwendet.
Quelle: gsmarena
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