→ Amd ryzen 9 3900x Bewertung auf Spanisch (vollständige Analyse)?

Wir wollten Ihnen unbedingt den Test eines der besten Prozessoren vorstellen, die jemals für Multitasking und Spiele entwickelt wurden: den AMD Ryzen 9 3900X. Hergestellt in einer 7-nm-Lithografie- und Zen 2-Architektur, kompatibel mit dem AM4-Sockel, einer Leistung von 12 physischen und 24 logischen Kernen, 64 MB L3-Cache und einer Reichweite von bis zu 4, 6 GHz.

Wird es dem i9-9900k- oder HEDP - Plattformprozessor (High-End Desktop PCs) gerecht? All dies und noch viel mehr in unserem Test! Fangen wir an!

Wie immer danken wir AMD für das Vertrauen, dass wir die Probe zur Analyse zurücklassen.

Technische Merkmale des AMD Ryzen 9 3900X

Unboxing

Endlich haben wir unsere ersten AMD-Prozessoren der neuen Generation, die mit einer Präsentation auf höchstem Niveau zu uns gekommen sind. In diesem Fall werden wir versuchen, den AMD Ryzen 9 3900X, der eine Produktpackung bildete, zusammen mit dem 3700X in einem schwarzen Karton mit einem großen AMD-Logo auf der Außenseite vollständig zu zerlegen.

Und das Design könnte nicht besser sein, denn AMD hat nicht nur die Architektur seiner Prozessoren und auf welche Weise, sondern auch die Präsentationen innoviert. Wir haben jetzt dicke quadratische massive Pappkartons mit aufschiebbarer Öffnung.

Sie haben bereits die Dekoration der Schachtel ausgestellt, was deutlich zeigt, dass wir einen Ryzen in der Hand haben, mit einem riesigen Logo auf grauen Verlaufsfarben und roten Details des Hauses. " Built to Performance, Designed to Win " macht es zu einem seiner Gesichter, und wir vertrauen darauf, dass dies der Fall sein wird, sobald wir diese CPU an die neuen X570-Motherboards anschließen. Auf den anderen Gesichtern haben wir auch einige andere Informationen über das Produkt und ein großartiges Foto des Lüfters, der Teil des enthaltenen Ableitungssystems ist, und ja, es ist auch RGB und im gleichen Stil wie der Ryzen der 2. Generation.

Wir fahren fort, weil wir uns den oberen Bereich ansehen müssen und ja, wir haben den Prozessor von außen durch eine kleine Öffnung im Karton sichtbar. Gleichzeitig ist es in einer transparenten und sehr harten Kunststoffverkapselung geschützt, obwohl es nicht notwendig war, es so exponiert zu lassen, dass diese hervorragende Box mehr Schutz bietet.

Ein weiteres sehr wichtiges Element im Bundle ist die Anleitung, ich meine, die Spüle dieses AMD Ryzen 9 3900X, die sicherlich so gut ist wie die der vorherigen Generation. Ein großer Block bestehend aus Aluminiumrippen und Kupferbasis sowie Heatpipes mit eingebautem Lüfter. Und es ist das, was mehr Platz in der Box einnimmt und der grundlegende Grund für seine Existenz. Abgesehen davon haben wir absolut nichts anderes, also schauen wir uns das äußere Design und die interessanten Fakten an.

Äußeres und gekapseltes Design

Der AMD Ryzen 9 3900X ist Teil der dritten Generation von Prozessoren der AMD Ryzen-Familie für Freunde, Zen2. CPUs, die dem Hersteller aufgrund des enormen Qualitäts- und Leistungssprungs im Vergleich zum vorherigen Bulldozer und Bagger viel Freude bereitet haben. Und AMD hat seine Desktop-CPUs dramatisch weiterentwickelt, um Intel in Bezug auf Herstellung und Leistung einen Schritt voraus zu sein. Zen2 basiert auf 7-nm- FinFET-Kernen und einem neuen Infinity Fabric-Bus, der die Betriebsgeschwindigkeit zwischen Prozessor und Speicher erheblich verbessert.

Wie Sie verstehen, wird dies nicht allzu lange dauern, da AMD Ryzen 9 3900X genau wie der Rest der CPU ein Design hat. Dies bedeutet, dass wir uns einem Prozessor gegenübersehen, der wie seine Vorgängergeneration auf einem AM4-Sockel montiert ist und folglich die vergoldeten Stifte erwartungsgemäß auf dem Substrat von großer Dicke und Qualität montiert.

Die Arbeit, die AMD mit dieser neuen CPU-Generation geleistet hat, ist sehr interessant. Obwohl die Leistung so stark gesteigert, die Architektur tiefgreifend modifiziert und mehr Kerne und Speicher eingeführt wurden, funktioniert in einem bereits einige Jahre alten Sockel weiterhin alles einwandfrei. Dies eröffnet großartige Möglichkeiten für die Kompatibilität sowohl mit alten als auch mit alten Prozessoren auf neuen Karten, was Intel nicht einmal eindeutig als "best for business" ansieht.

Im zentralen Bereich sehen wir ein völlig sauberes Substrat ohne Schutzkondensatoren, da diese direkt in der Buchse implementiert sind, und den typischen Pfeil, der die Art der Ausrichtung mit unserem Motherboard anzeigt. Etwas Wichtiges, um die CPU gut zu positionieren, da die Ryzen Perforationen oder Grimassen an den Seitenkanten haben.

Und wenn wir es umdrehen, sehen wir, dass sich das Panorama auch nicht wesentlich geändert hat, da wir eine große Kapselung oder IHS aus Kupfer mit Versilberung haben, in der STIM verwendet wurde, oder was auch immer, AMD hat dieses IHS gelötet zum DIE des Prozessors. Dies ist etwas, was wir von einer so extrem leistungsstarken CPU erwarten können, da durch ein Lot die Wärme viel effizienter auf die Außenfläche des Kühlkörpers übertragen werden kann. Eine solche 12-Kern-CPU wird ziemlich viel Wärme erzeugen, daher ist STIM der effizienteste Weg, sie aufzubauen.

Dies hat Vor- und Nachteile. Der Vorteil ist ein deutlich höherer thermischer Wirkungsgrad in der Düse, die das Chiplet enthält, zur Verwendung durch 99% der Benutzer. Der Nachteil, dass Benutzer, die ein Delid erstellen möchten, es viel komplizierter haben, obwohl dies natürlich nur sehr wenige Benutzer tun und AMD gesundheitlich geheilt ist.

Kühlkörper Design

Das zweite Element des Pakets ist dieser hervorragende AMD Wrait Prism-Kühlkörper, der praktisch dem entspricht, der in Prozessoren wie dem Ryzen 2700X und ähnlichen Geräten enthalten ist. Tatsächlich haben wir genau die gleichen Abmessungen, das gleiche Design und den gleichen Lüfter. Diese Details gefallen AMD, der sich um die von ihm verkauften Produkte kümmert und dem Benutzer ein lohnendes Ableitungssystem bietet.

Nun, beginnend mit dem oberen Bereich, sehen Sie, haben wir einen Lüfter mit 92 mm Durchmesser, der einen Lichthof aus RGB-LED-Beleuchtung im gesamten Außenring und auch in der Rotationsachse desselben implementiert , was uns bereits einen rein spielerischen Aspekt verleiht Fabrik. Diese Beleuchtung ist mit den wichtigsten Beleuchtungstechnologien der Motherboard-Hersteller kompatibel.

Und wenn wir weiter nach unten fahren, haben wir einen Block, der in zwei Stockwerke unterteilt ist, beide aus Aluminium gebaut und Teil desselben Elements mit einer hohen Dichte an vertikalen Rippen sind, die von der Druckluft des Ventilators gebadet werden. Die Basis besteht vollständig aus Kupfer, wobei vier Heatpipes über ein dünnes Blech aus vorab aufgebrachtem Thermopass direkten Kontakt mit dem AMD Ryzen 9 3900X IHS haben. Auf beiden Seiten der Heatpipes setzt sich der Kontaktblock mit zwei Kupferplatten fort, die die Wärmeübertragungsfläche zum Rippenblock hin erhöhen.

Leistung

Wir werden die Architektur im Detail betrachten, aber vorher ist es praktisch, dass wir etwas besser wissen, was dieser AMD Ryzen 9 3900X enthält, wir sprechen über Speicherkerne usw. Und es ist so, dass wir mit einer Konfiguration von 12 Kernen und 24 Verarbeitungsthreads konfrontiert sind, die offensichtlich die AMD SMT-Multicore-Technologie in all ihren Ryzen-Prozessoren und den entsperrten Multiplikator verwenden, um übertakten zu können.

Diese physikalischen Kerne werden von TSMC in 7-nm-FinFET-Lithographie hergestellt und können im Basismodus eine Frequenz von 3, 8 GHz und im Boost-Modus 4, 6 GHz erreichen. Tatsächlich verfügen wir über eine verbesserte AMD Precision Boost 2-Technologie, die die Kernfrequenz nur bei Bedarf erhöht und alle 1 ms Informationen über die Last anfordert. Die Struktur, auf der diese neuen CPUs basieren, wird nun als Chiplet bezeichnet. Dabei handelt es sich im Wesentlichen um 8-Kern-Module mit Speicher, in denen der Hersteller die Betriebskerne jedes Modells deaktiviert oder aktiviert.

Apropos Cache-Speicher: Die Kapazität für jeweils vier Kerne wurde um mindestens das Doppelte auf 12 MB erhöht. Dies ergibt insgesamt 64 MB L3-Cache auf dem AMD Ryzen 9 3900X zusammen mit 6 MB L2-Cache, 512 KB pro Kern. Und wir können nicht vergessen, dass die native Unterstützung für den PCI-Express 4.0-Bus implementiert wurde. In Zusammenarbeit mit dem neuen AMD X570-Chipsatz werden wir in naher Zukunft schnellere Grafikkarten und viel schnellere NVMe-SSDs haben, und das sind sie auch eine Tatsache.

Im Übrigen bleibt der Prozessor-TDP trotz 12 Kernen bei nur 105 W, was einer der Vorteile von 7 nm, weniger Verbrauch und mehr Leistung ist. Ryzen wurde in der APU-Konfiguration nicht auf den Markt gebracht, dh wir haben keine integrierte Grafik in dieses Modell und benötigen eine dedizierte Grafikkarte. Der Speichercontroller, der auf 12 nm gehalten wird, unterstützt jetzt 128 GB DDR4 bei 3200 MHz in Zweikanal-Konfiguration.

Ein bisschen mehr in seiner Architektur erweitern

Unter Ausnutzung der Tatsache, dass es eines der leistungsstärksten Modelle ist und nur unterhalb des Ryzen 9 3950X, werden wir die Architektur dieser neuen Ryzen-Prozessorfamilie der 3. Generation, auch Zen2 genannt, genauer erläutern. Denn AMD hat nicht nur die Größe der Transistoren, aus denen der Prozessor besteht, reduziert, sondern auch die Handhabung von Anweisungen und Operationen in fast allen Aspekten verbessert.

Offensichtlich ist die erste Verbesserung, die diese neue Generation auszeichnet, die Reduzierung der Lithographie der Transistoren, die jetzt im Herstellungsprozess von nur 7 nm FinFET durch die Hand von TSMC hergestellt werden. Dies erzeugt mehr freien Speicherplatz im Substrat des Prozessors, wodurch eine größere Anzahl von Kernen und Cache-Modulen eingeführt werden kann. Und so kamen wir zur nächsten Verbesserung, und das heißt, um nun auf eine CPU Bezug zu nehmen, müssen wir das Konzept des Chiplets einführen (nicht zu verwechseln mit dem Chipsatz).

Chiplets sind die Verarbeitungsmodule, die in der CPU implementiert sind. Es geht nicht darum, einen Chip mit einer bestimmten Anzahl von Kernen zu bauen, die je nach Modell variieren, sondern Module mit einer festen Anzahl von Kernen herzustellen und diejenigen zu deaktivieren, die geeignet sind, je nach Modell mehr oder weniger Leistung zu liefern. Jedes dieser Chiplets, die wir CCD (Core Chiplet DIE) nennen, verfügt über insgesamt 8 Kerne und 16 Threads, die in Blöcke von 4 physischen und 8 logischen Blöcken unterteilt sind, da in allen Fällen die AMD SMT-Multicore- Technologie verwendet wird .

Nun, wir wissen, dass diese Chiplets 7 nm groß sind, aber es gibt immer noch Elemente, die mit 12 nm gebaut wurden, wie beispielsweise den PCH (Platform Controller Hub). Obwohl dieser Speichercontroller unter dem Namen Infinity Fabric komplett überarbeitet wurde und mit 5100 MHz arbeiten kann. Genau dies war eines der anstehenden Themen von AMD im vorherigen Ryzen und der Grund für geringere Leistungen als die Möglichkeiten der CPUs, insbesondere in der EPYC-Serie. Aus diesem Grund werden DDR4-3200 MHz-Geschwindigkeiten und eine Kapazität von bis zu 128 GB unterstützt.

Wenn wir uns eingehender mit der Funktionsweise der CPU befassen, werden wir auch wichtige Neuigkeiten finden. Zen2 ist eine Architektur, die versucht, den IPC (Anweisungen pro Zyklus) jedes Kerns im Vergleich zur vorherigen Generation um bis zu 15% zu verbessern. Die Kapazität des Cache für Mikrooperationen wurde verdoppelt und beträgt nun 4 KB. Außerdem wurde ein neuer TAGE-Prädiktor (Tagged Geometry) installiert, um die vorherige Suche nach Anweisungen zu verbessern. In ähnlicher Weise wurde der Cache modifiziert und sowohl in L1D als auch in L1I auf 32 KB erweitert, wobei jedoch die Zuordnungsstufe auf 8 Kanäle erhöht wurde, dh einen pro physischem Kern.

Der L2-Cache wird mit BTB-Funktion (Branch Target Buffer) und jetzt mit größerer Kapazität (1 KB) im indirekten Zielarray bei 512 KB pro Kern gehalten. Was den L3-Cache betrifft, haben Sie bereits gesehen, dass sich seine Kapazität mit bis zu 16 MB pro 4 Kerne verdoppelt hat, oder was gleich ist, 32 MB für jeden CCD mit einer auf 33 ns reduzierten Latenz, was jetzt der Fall ist Er nennt es Gamecache. All dies hat die Verbesserung der Bandbreite für das Laden und Speichern von Anweisungen, 2 Ladevorgängen und 1 Speicherplatz mit einer Kapazität für 180 Datensätze erleichtert, wobei eine dritte AGU (Address Generation Unit) hinzugefügt wurde, um den Informationsaustausch in zu erleichtern Kerne und Gewinde für SMT.

Bei der ALU und der FPU wurde auch die Leistung bei Ganzzahlberechnungen erheblich verbessert, da die Lastbandbreite jetzt 256 Bit anstelle von 128 Bit beträgt, die AVX-256-Befehle unterstützen. Dies trägt zu einer besseren Leistung bei sehr hohen Belastungen wie Rendering oder Mega-Tasking bei. Und AMD hat die Hardware-Sicherheitsschicht nicht vergessen, die jetzt gegen Spectre V4-Angriffe immun ist.

AMD X570 CPU- und Chipsatz-E / A-Schnittstelle

Eine separate Erwähnung verdient diesen AMD X570-Chipsatz und die E / A-Konfiguration, die beide Elemente zusammen haben.

Falls Sie es noch nicht wissen, ist AMD X570 der neue Chipsatz, den der Hersteller für seine neue Generation von Prozessoren entwickelt hat, wie beispielsweise den AMD Ryzen 9 3900X, den wir heute analysieren. Eine der großen Neuerungen des X570 ist, dass es sowohl mit PCIe 4.0 als auch mit der CPU kompatibel ist, einem leistungsstarken Satz von Chips, die die Funktion der South Bridge mit nicht weniger als 20 LANES erfüllen, die für den Informationsfluss mit Peripheriegeräten und USB-Anschlüssen verfügbar sind und auch Hochgeschwindigkeits-PCI-Leitungen für die Festkörperspeicherung.

Wir empfehlen unseren Vergleich AMD X570 vs X470 vs X370: Unterschiede zwischen den Chipsätzen für Ryzen 3000

Wie wir auf dem Foto sehen, unterstützt X570 die folgenden Elemente:

• 8 feste und exklusive Lanes für PCIe 4.08-Lanes für SATA 6Gbps oder USB 3.1 Gen24-Lanes Kostenlose Verwendung Pick One-Lanes nach Wahl des Herstellers

Und was die CPU betrifft, haben wir die folgende E / A-Kapazität:

• Maximale AM4-Sockelkapazität + 36/44 LANES PCIe 4.0-Chipsatz je nach CPU-Modell. AMD Ryzen 9 3900X verfügt über 24 LANES. Also 24 LANES PCIe 4.0: x16 für dedizierte Grafiken, x4 für NVMe und x4 für die direkte Kommunikation mit dem Chipsatz4x USB 3.1 Gen2Pick Eine bis zu vier Spuren für NVMe oder SATA Dual Channel DDR4 RAM-Speichercontroller- 3200 MHz

Prüfstand und Leistungstests

TESTBANK
Prozessor:	AMD Ryzen 9 3900X
Grundplatte:	Asus Fadenkreuz VIII Held
RAM-Speicher:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
Kühlkörper	Lager
Festplatte	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafikkarte	Nvidia RTX 2060 Gründer Edition
Stromversorgung	Corsair AX860i.

Zur Überprüfung der Stabilität des AMD Ryzen 9 3900X Prozessors in den Lagerwerten. Das Motherboard haben wir mit Prime 95 Custom und Luftkühlung betont. Das Diagramm, das wir verwendet haben, ist ein Nvidia RTX 2060 in seiner Referenzversion. Ohne weitere Verzögerung sehen wir uns die Ergebnisse unserer Tests an.

Benchmarks (synthetische Tests)

Wir haben die Leistung mit der begeisterten Plattform und der vorherigen Generation getestet. Lohnt sich Ihr Kauf?

• Cinebench R15 (CPU-Punktzahl).Cinebench R20 (CPU-Punktzahl).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Spieletests

Das Problem des Übertaktens hat Vor- und Nachteile. Das größte Problem ist, dass wir es nicht geschafft haben , auch nur einen MHz für den Prozessor zu erhöhen, dh mehr als die Werte zu erhöhen, die die Serie dem gesamten Team bringt. Sowohl mit der AMD Ryzen Master- Anwendung als auch aus dem BIOS mit den von uns getesteten ASUS-, Aorus- und MSI-Motherboards.

Gibt es etwas Gutes? Ja, die Prozessoren stoßen bereits an die Seriengrenze, und wir müssen überhaupt nichts tun, damit sie maximal funktionieren. Die volle Frequenz liegt zwischen 4500 und 4600 MHz, unter Berücksichtigung der 12 Kerne scheint es eine Explosion zu sein. Und der AMD Ryzen 9 3950X steht noch bevor.

Wir können bestätigen, dass ein gutes Motherboard eine sehr wichtige Rolle in dieser neuen Serie von Prozessoren spielt. Je höher die Qualität Ihrer VRMs ist, desto besser können sie ein saubereres Signal erzeugen, sodass der Prozessor die beste Leistung bietet. Wir sind zuversichtlich, dass Intel seine Übertaktungsphilosophie der zehnten Generation fortsetzen wird und AMD es mit konkurrierenden 5-GHz-Prozessoren schwer haben wird.

NVMe PCI Express 4.0-Leistung

Einer der Anreize für diese neuen AMD X570-Motherboards ist die Kompatibilität mit NVME PCI Express 4.0 x4 SSD, abgesehen von PCI Express 3.0 x4. Diese neuen SSDs haben eine Kapazität von 1 oder 2 TB, einen Lesevorgang von 5000 MB / s und ein sequentielles Schreiben von 4400 MB / s. Spektakulär!

Diese Raten konnten nur mit einem RAID 0 von NVME PCIE Express x3.0 erreicht werden. Wir haben einen Corsair MP600 verwendet (der Test wird bald im Internet verfügbar sein), um die Leistung unseres Systems zu testen. Die Ergebnisse sprechen für sich.

Verbrauch und Temperatur

Denken Sie daran, dass es immer mit dem Lager Waschbecken ist. Die Leerlauftemperaturen sind mit 41 ºC etwas hoch, aber es muss berücksichtigt werden, dass es sich um zwölf logische Prozessoren plus die SMT handelt, die die 24 Threads ausführen. Die Temperaturen sind insgesamt sehr gut, mit durchschnittlich 58 ºC und Prime95 im Large-Modus für 12 Stunden.

Wir müssen darauf hinweisen, dass der Verbrauch über 12 Stunden am Stromkabel unseres PCs an der Wand mit prime95 gemessen wird. Wir haben einen Verbrauch von 76 W in Ruhe und 319 W bei maximaler Leistung. Wir glauben, dass sie herausragende Maßnahmen sind und dass sie eine sehr leistungsstarke Ausrüstung mit guten Temperaturen und sehr gutem Verbrauch haben. Gute Arbeit AMD!

Schlussworte und Fazit zu AMD Ryzen 9 3900X

Der AMD Ryzen 9 3900X hat uns einen großartigen Geschmack auf unserem Prüfstand hinterlassen. Ein Prozessor mit 12 physischen Kernen, 24 Threads, 64 MB L3-Cache, einer Grundfrequenz von 3, 8 GHz und einer Turboaufladung von bis zu 4, 6 GHz, einer TDP von 105 W und einem TjMAX von 95 ºC.

In Benchmarks hatte es einen schönen Kampf mit dem i9-9900k und dem i9-9980XE, wo wir in den meisten Tests einen klaren Sieger sehen: AMD Ryzen 9 3900X. Beim Spielen waren wir überrascht, dass es eine bessere Leistung als das AMD Ryzen 7 3700X aufweist, und dies liegt daran, dass die Turbofrequenz höher ist als die des Ryzen 9: 4, 6 GHz gegenüber 4, 4 GHz.

Es hat uns nicht gefallen, dass die Übertaktung automatisch erfolgt, sie hat ihren positiven Punkt, aber in der alten Schule versuchen wir gerne, den Prozessor zu maximieren. Die Realität ist jedoch, dass die automatische Option sehr gut funktioniert und nichts mit den beiden vorherigen AMD-Generationen mit XFR2 zu tun hat.

Wir empfehlen, die besten Prozessoren auf dem Markt zu lesen

In Bezug auf Temperaturen und Verbrauch sind sie sehr gut. Bereits mit der ersten Generation von Ryzen haben wir einen großen Sprung gesehen, mit dieser neuen Serie können wir uns nicht beschweren. Was wir uns gewünscht hätten, wäre, dass der in der Serie enthaltene Kühlkörper besser war, weil man sieht, dass er an seine Grenzen stößt und viel Lärm macht (er wird immer revolutioniert). Wir glauben, dass der Kauf eines guten Flüssigkeitskühlers viel dazu beitragen würde, leise zu gewinnen und den Prozessor immer in Schach zu halten.

Es wird erwartet, dass der Preis im Online-Shop um 500 Euro schwanken wird (wir haben derzeit keinen offiziellen Preis). Wir denken, es ist eine großartige Alternative und viel schmackhafter als das i9-9900k. Sowohl für die Kerne, Frequenzen, den Verbrauch, die Temperaturen als auch für alles, was die neuen X570-Motherboards bieten. Wir glauben, dass dies die beste Option ist, die wir derzeit für begeisterte Benutzer kaufen können. Viel Spaß beim Herumspielen!

VORTEILE	NACHTEILE
- ZEN 2 UND 7NM LITHOGRAPHIE	- STOCK HEAT SINK GEHT SEHR MESSE. Macht viel Lärm
- Leistung und Kerne	- ERLAUBT KEINEN MANUELLEN ÜBERTRAGUNG
- VERBRAUCH UND TEMPERATUREN
- IDEAL FÜR MULTITAREA
- QUALITÄTS- / PREISVERARBEITER

Das Professional Review Team verleiht ihm die Platinmedaille:

AMD Ryzen 9 3900X

Ertrag - 95%

MULTI-THREAD-LEISTUNG - 100%

OVERCLOCK - 80%

TEMPERATUREN - 90%

VERBRAUCH - 95%

PREIS - 95%

93%

Möglicherweise der beste Consumer-12-Core-Prozessor auf dem Markt. Perfekt zum Spielen, Streamen und Verwenden der Geräte für verschiedene Multitasking-Aufgaben mit Temperaturen und einem sehr gemessenen Verbrauch.