Amd bereitet den x370-High-End-Chipsatz für den Gipfelgrat vor

AMD bereitet drei neue Motherboards für seine Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem fortschrittlichen AM4-Sockel basieren. Wir sprechen über den Bristol Ridge, der bereits offiziell angekündigt wurde, und den zukünftigen Zen-basierten AMD Summit Ridge, der Anfang 2017 eintreffen wird. AMD bereitet den vor X370 High-End-Chipsatz für Summit Ridge

Funktionen des neuen X370-Chipsatzes von AMD

Die ersten von AMD angekündigten Chipsätze waren der A320 und der B350 für den Mainstream- bzw. Premium-Sektor. Jetzt haben Sunnyvale's ihren neuen X370-Chipsatz angekündigt, der im Januar 2017 auf der CES 2017 zusammen mit den erwarteten AMD Zen-basierten Summit Ridge-Prozessoren vorgestellt wird.

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Sowohl Summit Ridge- als auch Bristol Ridge-Prozessoren basieren auf einem SoC-Design, sodass der größte Teil der Logik zusammen mit dem Chip des Prozessors selbst verschoben wurde. Trotzdem unterhält AMD weiterhin einen Chipsatz auf dem Motherboard, um Sata-Ports, USB und allgemeine PCI Express-Konnektivität hinzuzufügen. Der neue X370-Chipsatz sollte erweiterte USB 3.1-Ports mit 10 Gbit / s Bandbreite, Sata 6 Gbit / s-Ports, M.2- und U.2-Steckplätzen und schließlich die oben erwähnte Allzweck-PCI Express-Konnektivität bieten. Es wird auch erwartet, dass dieser Chipsatz Multi-GPU-Konfigurationen unterstützt.

Quelle: techpowerup