Amd hat keinen Zugriff auf die neue Emib-Technologie des Prozessors, der zusammen mit Intel erstellt wurde

Konkurrenten, aber auch Partner, wenn ein gemeinsames Interesse besteht, haben Intel und AMD gestern ihre gemeinsame Arbeit angekündigt , um eine leistungsstarke CPU + GPU-Lösung in einem sehr kompakten Paket zu entwickeln, das sehr leistungsstarke neue Geräte und ein sehr kleines Format ermöglicht. AMD hat keinen Zugriff auf die neue EMIB- Technologie.

AMD wird von der EMIB-Technologie nicht profitieren

AMD hat eine angeblich Polaris-basierte GPU entwickelt, die den Spezifikationen von Intel entspricht, ohne dass die IP zwischen den beiden Unternehmen geteilt wird. Auf diese Weise wird Intel ein weiterer Kunde in Bezug auf AMD Custom Chips, eines der größten Unternehmen des Unternehmens in den letzten Jahren.

Sehr interessant ist die Tatsache, dass im GPU-Bereich des neuen Intel-Produkts kein Interposer verwendet wird, wie dies AMD in seinen vorherigen GPU + HBM-Produkten getan hat. Intel hat beschlossen, eine eigene EMIB-Technologie als Alternative zu verwenden, um die Komplexität und die Kosten des endgültigen Designs erheblich zu reduzieren.

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Eine der größten Fragen ist, ob AMD die EMIB-Technologie von Intel lizenzieren kann, um zukünftige GPU + HBM2-Speicherlösungen zu erstellen, ohne dass ein komplexer und teurer Interposer erforderlich ist. Die Vereinbarung zwischen Intel und AMD enthält keine Lizenzvereinbarungen, sodass AMD von seinem neuen Partner aus nicht auf diese neue Technologie zugreifen kann.

Dies ist sehr sinnvoll, da EMIB AMD einen enormen Vorteil verschaffen würde, da es eine viel schnellere Verbindung als sein aktueller Infinity Fabric-Bus darstellt. Dies könnte eine enorme Verbesserung für seine Threadripper- und EPYC-Prozessoren darstellen, die viele verursachen würde Probleme mit Intel. EMIB wäre auch für Vega-Grafiken sehr vorteilhaft, da es eine billigere Alternative zu Silizium-Interposern wäre.

Bei alledem scheint es klar zu sein, dass AMD weiter an seinem Infinity Fabric arbeiten muss, um die Leistung seiner zukünftigen Produkte zu verbessern und möglicherweise die Silizium-Interposer in seinen GPU + HBM-Lösungen zu ersetzen.

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