3D xpoint wird unabhängig von Intel und Mikron entwickelt
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Micron und Intel haben ein Update ihrer Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung der 3D-XPoint- Speichertechnologie angekündigt, eines nichtflüchtigen Speichers mit geringerer Latenz und viel höherer Lebensdauer als der in aktuellen SSDs verwendete NAND-Speicher.
Micron und Intel werden ihre Wege in Bezug auf 3D-Xpoint-Speicher trennen
Micron und Intel haben vereinbart, die gemeinsame Entwicklung für die zweite Generation der 3D-XPoint-Technologie abzuschließen, was voraussichtlich im ersten Halbjahr 2019 erfolgen wird. Über die zweite Generation hinaus wird die Entwicklung der 3D-XPoint-Technologie von beiden Unternehmen unabhängig voneinander vorangetrieben, um sie besser für ihre jeweiligen Produkte und Geschäftsanforderungen zu optimieren. Beide Unternehmen werden weiterhin 3D XPoint-basierten Speicher im Intel-Micron Flash Technologies-Werk in Lehi, Utah, herstellen.
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Micron verfügt über eine starke Innovationserfahrung mit 40 Jahren weltweit führender Erfahrung in der Entwicklung von Speichertechnologien und wird die nächsten Generationen der 3D-XPoint-Technologie weiter vorantreiben. Die neue Weiterentwicklung dieser Technologie ermöglicht es seinen Kunden, die einzigartigen Speicher- und Speicherfunktionen zu nutzen. Intel hat seinerseits eine Führungsposition aufgebaut, indem es ein breites Portfolio an Optane-Produkten auf den Kunden- und Rechenzentrumsmärkten anbietet. Durch die direkte Verbindung von Intel Optane mit den fortschrittlichsten Computerplattformen der Welt werden innovative Ergebnisse in IT- und Verbraucheranwendungen erzielt.
Das langfristige Ziel von 3D Xpoint besteht darin, sowohl RAM als auch Speicher in einem einzigen Pool zu vereinheitlichen. Dies würde eine hohe Geschwindigkeit bei der Persistenz aller Daten gewährleisten, indem die Stromversorgung abgeschaltet wird, sodass keine Anwendungen jedes Mal geladen werden müssen.
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