3D nand qlc, Intel baut 10 Millionen Solid-State-Laufwerke

Letzte Woche produzierte Intels Speicher- und Speichergruppe das 10- millionste QLC 3D NAND Solid State Drive (SSD), das auf dem in Dalian, China, gebauten NAND Die QLC basiert.

Intel baut 10 Millionen 3D-NAND-QLC-Solid-State-Laufwerke

Die Produktion begann Ende 2018 und dieser Meilenstein etabliert QLC (Quad Level Cellular Memory) als Kerntechnologie für Hochleistungslaufwerke.

Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung einiger Errungenschaften von 3D-NAND-QLC- Einheiten, die Intel kürzlich erzielt hat.

• Intel QLC 3D NAND wird in Intel SSD 660p-, Intel SSD 665p- und Intel Optane Memory H10- Speicherlösungen verwendet. Das Intel QLC- Laufwerk verfügt über 4 Bit pro Zelle und speichert Daten in 64- und 96-Schicht-NAND-Konfigurationen. Intel wurde entwickelt diese Technologie für das letzte Jahrzehnt. Im Jahr 2016 änderten die Intel-Ingenieure die Ausrichtung der bewährten FG-Technologie (Floating Door) auf vertikal und wickelten sie in eine vollständige Türstruktur ein. Die resultierende Tricellular Level (TLC) -Technologie könnte 384 Gb / Chip speichern. Im Jahr 2018 wurde der 3D-QLC-Flash mit 64 Schichten mit vier Bits pro Zelle wahr, die 1.024 Gbit / Chip speichern können. Im Jahr 2019 ging Intel auf 96 Schichten über, wodurch die Gesamtflächendichte reduziert wurde.

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QLC ist jetzt Teil des gesamten Speicherportfolios von Intel, das sowohl Kunden- als auch Rechenzentrumsprodukte umfasst.

Intel scheint mit der Leistung seiner Solid-State-Laufwerke zufrieden zu sein, insbesondere aufgrund des Erfolgs der Modelle 660p und 665p.